產業鏈價格整體下滑所帶來的影響,在今年越來越明顯,連身處上游前端的芯片封裝廠也未能幸免。
8月13日下午,以CIS(CMOS圖像傳感器CMOSImageSensor)封裝為主營業務的晶方科技(603005.SH)發布半年度報告。在這份報告中,比起營收比上年同期增長12%,更讓人為之側目的是,晶方科技歸屬上市公司股東的凈利潤下滑幅度超過營收的增長幅度達20%,如果扣除非經常性損益,其幅度更達32.05%。
公告顯示,在報告期2015年1-6月期間,晶方科技實現營業收入約3.04億元,相比去年同期的2.72億元,增長了12%。但這樣的數據并不亮眼。
晶方科技也對此解釋,在全球PC、智能手機等市場增速放緩的背景下,2015年上半年行業整體需求疲軟,去庫存壓力大。
有意思的是,晶方科技目前的境況與下游市場現階段的發展趨勢交相呼應。
眾所周知,自去年開始,隨著高端像素手機相機模組的需求漸勢走旺,高端芯片的需求和出貨也在快速上漲。《手機報》記者調查顯示,去年國產攝像頭模組中8M及以上模組出貨占總體模組出貨比重約為25%左右,但從今年開始,《手機報》記錄在冊企業庫中8M及以上產品的出貨情況則快速增長,有的企業近半年已經達到占比近一半。
與晶方科技自身沒有太多關聯的下游市場行情的轉變,但對其客戶群的影響實則巨大。《手機報》記者從各公開報告中查詢到,目前晶方科技主要為格科微、BYD等上游IC設計公司封裝芯片。
其中,格科微在近幾年一直是晶方科技最大的客戶,在2010年到2013年上半年期間,格科微為晶方科技在銷售收入上的貢獻每年都超過全年營收半數。
作為國產芯片出貨霸主,在《手機報》攝像頭芯片月出貨量排行榜中,格科微也一直是以超過第二名幾倍的出貨遠遠將其他芯片廠甩在身后。在最近的“2015年6月《手機報》攝像頭芯片出貨排行榜”中,格科微就以83.65KK的出貨遠超三星的27.25KK的出貨。
但值得一提的是,占據國產出貨的龍頭地位,格科微大部分產品都是在中低端像素領域里,在高端芯片快速增長的近兩年里,大部分模組廠也在迅速轉身向高端市場轉型,同時,曾經占據市場主流的中低端芯片價格也快速下滑,利潤日漸杯水車薪。
中低端芯片面臨著巨大的滯銷狀態和利潤日漸攤薄成為今年國產芯片廠最大的壓力。而這正與晶方科技密切相關。不過,晶方科技提前洞察到這樣的被動局面,在市場轉型的過程中,晶方科技自身業務結構和技術在也調整。
晶方科技表示,受益于12寸產量與生物身份識別芯片出貨量的同比增長,公司的營業收入保持增長態勢。隨著公司對生物身份識別、12寸封裝線等新產品與新技術的投入,在拓展公司市場領域、提升公司技術優勢于市場規模的同時,公司資產規模將不斷擴大。