圖像傳感器是數字攝像頭的重要組成部分。根據元件不同,可分為CCD(電荷耦合元件)和CMOS(金屬氧化物半導體元件)兩大類。相機和智能手機的拍照 功能離不開圖像傳感器芯片,市場很大。但CIS所屬的集成電路產業是內地的薄弱產業,芯片目前已超過石油,成為我國第一大進口商品。
“中國必須擁有自己的CIS設計、生產和自主品牌。”香港德科碼科技有限公司董事長李睿為告訴記者,香港德科碼科技有限公司成立于2003年,專注于人工智能軟件、光學CMOS人工智能辨識裝置儀器(指紋識別)等的研究開發。
據悉,集成電路(IC)產業上下游主要由IC設計、晶圓制造、IC封裝和測試等環節組成。南京開發區的CIS產業園,將囊括產業鏈上下游,成為包含中國第一家CIS制造品牌在內的全產業鏈園區。
在上游的IC設計領域,德科碼投資約1億元人民幣建設成像傳感芯片研發項目,目前已經授權和正在申請的國內外發明專利達30余項,并已同多家客戶公司達成了初步合作協議,預計經過半年左右的全面優化,產品即可送樣試用;
在晶圓制造方面,“CIS產業園”包含一座8吋晶圓廠、一座12吋晶圓廠。兩座晶圓廠總投資約25億美元,用地254畝。項目分兩期建設,一期建設8吋 晶圓廠,總投資5億美元,以自主設計的圖像傳感器芯片制造為主,預計投產后產能可達4萬片/月;二期項目為12吋晶圓廠,總投資20億美元,投產后產能可 達2萬片/月。
產業鏈后端的封裝測試工廠用地約100畝,將建設高潔凈度封裝車間、測試車間及辦公研發樓等,將形成年測試8吋和12吋晶圓20萬片,封裝10億顆芯片的生產能力。
“中國必須擁有自己的CIS設計、生產和自主品牌。”香港德科碼科技有限公司董事長李睿為告訴記者,香港德科碼科技有限公司成立于2003年,專注于人工智能軟件、光學CMOS人工智能辨識裝置儀器(指紋識別)等的研究開發。
據悉,集成電路(IC)產業上下游主要由IC設計、晶圓制造、IC封裝和測試等環節組成。南京開發區的CIS產業園,將囊括產業鏈上下游,成為包含中國第一家CIS制造品牌在內的全產業鏈園區。
在上游的IC設計領域,德科碼投資約1億元人民幣建設成像傳感芯片研發項目,目前已經授權和正在申請的國內外發明專利達30余項,并已同多家客戶公司達成了初步合作協議,預計經過半年左右的全面優化,產品即可送樣試用;
在晶圓制造方面,“CIS產業園”包含一座8吋晶圓廠、一座12吋晶圓廠。兩座晶圓廠總投資約25億美元,用地254畝。項目分兩期建設,一期建設8吋 晶圓廠,總投資5億美元,以自主設計的圖像傳感器芯片制造為主,預計投產后產能可達4萬片/月;二期項目為12吋晶圓廠,總投資20億美元,投產后產能可 達2萬片/月。
產業鏈后端的封裝測試工廠用地約100畝,將建設高潔凈度封裝車間、測試車間及辦公研發樓等,將形成年測試8吋和12吋晶圓20萬片,封裝10億顆芯片的生產能力。