近日,與德通訊榮膺聯發科首次為ODM廠商頒發的“北美運營商突破獎”。此前,與德通訊采用聯發科4G手機平臺為北美T-Mobile開發的Camberry項目實現了在北美的大規模發貨,成為首個采用聯發科4G芯片在北美市場批量發貨的產品。此次頒獎,是聯發科對與德通訊既往努力的一次肯定,也預示著雙方在北美市場將有著更加緊密的合作。
在全球智能手機增速放緩的背景下,手機方案公司從最初的上千家已經縮減到如今的幾十家。同時伴隨著產業鏈的不斷整合升級,初期手機純方案設計公司已升級成為打通全產業鏈的整機ODM企業,芯片廠商也越發關注與有著海外重點市場豐厚研發經驗的ODM企業進行直接對話。
對于與德通訊來說,其于2011年開始就與中興通訊合作為北美T-Mobile開發了一款智能手機,整機發貨量在兩百萬臺以上,同時優異的品質表現也贏得了客戶良好的口碑。因此,本次與德通訊基于聯發科平臺的項目實現在北美T-Mobile的大規模發貨,也是其既往運營商端豐厚經驗的良好體現。
不可否認,北美市場是高通的“大本營”,其芯片部門在2015年營收預計超過200億美金。高通憑借專利方面的優勢,將運營商、品牌商和消費者等統統籠絡在自己控制之下。
然而,聯發科近年來成長迅速,其憑借在芯片價格和產品規格等方面的綜合競爭力,在2015年成功突破了高通在北美市場的封鎖,進入了北美T-Mobile的合格供應商行列。本次與德通訊基于聯發科平臺在T-mobile實現大規模發貨的機型名為Cammberry,屬于入門級智能手機定位,預期將達到百萬以上級別的發貨規模,為后續聯發科在北美市場的進一步突破實現了良好的開端。
據悉,聯發科之前主要市場以大陸市場以及新型市場為主,銷量比重達到80%。此前一直未能有效突破北美市場,北美市場也成了聯發科心中繞不過去的一道坎。而在全球市場增幅明顯減緩的大環境下,聯發科要想超越高通,成為行業的領頭羊,則必須打開北美市場。

雙方高管團隊合影