
然而,現在最為火熱的應為金屬一體化機身。全金屬機身可使手機外觀更時尚美觀、機身更薄、質感更好、保護能力更強,廣受消費者歡迎。雖然全金屬一體化機身極受中高端機型的追捧,但其高昂的價格讓低端機不敢妄想,即使在高端機,手機廠商對金屬一體化機身的態度也異常謹慎,因為它尚有諸多問題存在:工藝復雜良率低、成本價格高昂、發熱嚴重、屏蔽信號、產能低等等,都制約著全金屬一體化機身的發展。
如今的手機外殼不僅僅是手機外觀的一部分,其材質和工藝更是對手機的保護、性能等有著重要意義,為了追求產品差異化及契合消費者更高的需求,手機供應鏈上的廠商正在努力尋求新材料、新工藝,在科學技術、產品不斷更新換代的時代,全金屬一體化機身到底是過客還是歸人?尚無人可給予一個明確的答案,但可確定的是,全金屬一體化機身是目前最受歡迎的手機元素之一,也代表手機高端身份的象征。
ElephoneS3則采用是全鋁合金屬一體化工藝,屏幕則是無邊框設計,無論外觀,屏幕靚麗顯示視覺上給予了很大的沖擊。另外,其極窄邊框以及平滑柔和的圓弧曲線,提供最自然舒適的握感。由于金屬對于信號的屏蔽,產品射頻工程師團隊克服信號的障礙,除了延續技術成熟的三段式陶瓷天線外,還采用了全新的信號耦合增強技術,使得通話、WIFI、藍牙、GPS等等多種信號相互增強。機身尺寸為:142*70.5*8.3mm。顯示屏分辨率1080*19202.5D屏幕為弧度玻璃,支持后置指紋,冷屏喚醒,攝像頭采用SonyIMX135后置攝像頭像素、光圈大小CameraPixel13MP、F/NO2.2。上市都產品顏色為土豪金、玫瑰金、鐵灰、銀色,迎合多方面眾多的用戶選擇。官方透露批量現貨于本月底大量出貨,拒絕高昂價格,官方定義為大眾親民價格千元級別,如此性比價高顏值的無邊框全金屬一體化手機,很值得眾多用戶期待擁有。