在支付和安全的“雙輪”驅(qū)動下，指紋識別產(chǎn)業(yè)迎來爆發(fā)式井噴。
據(jù)旭日大數(shù)據(jù)預(yù)計，2016年國內(nèi)配備指紋識別的手機將超過2億臺，2017年將指紋識別手機將突破3億臺，滲透率將達70%。
在這場大躍進中，國內(nèi)的指紋芯片廠商發(fā)揮了極為重要的推動作用。據(jù)9月份指紋芯片出貨排名顯示，匯頂、神盾、貝特萊出貨量均已經(jīng)超過1KK。預(yù)計今年國內(nèi)芯片廠商的總出貨量將會超過350KK，由此可見，中國指紋芯片企業(yè)已經(jīng)成為了指紋產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)力量。
短短幾年時間，指紋芯片市場由FPC一家獨大轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)在的百花齊放，但是在市場紅利的刺激下，企業(yè)之間的競爭也逐步進入白熱化階段。除了匯頂仍然占據(jù)著決定性的優(yōu)勢之外，其余的芯片廠商之間的差距并不大。
在經(jīng)歷了觸控芯片市場的“深刻教育”之后，指紋芯片由此前的價格之爭過渡到了以技術(shù)、資源、客戶和服務(wù)為主的綜合實力的競爭。而作為產(chǎn)業(yè)的最上游，芯片廠商往往掌握著行業(yè)的發(fā)展方向和技術(shù)導(dǎo)向，在經(jīng)歷了產(chǎn)能上的大干快進之后，芯片廠商開始搶占技術(shù)制高點。
壓力指紋掀起技術(shù)之爭
今年iPhone7在外觀設(shè)計上雖然變化不大，但是在細節(jié)上卻做了更多的優(yōu)化。其中最重要的一點就是在Home鍵上取消了按壓，通過模擬震動反饋實現(xiàn)傳統(tǒng)的按壓指紋鍵的功效，而且支持自定義按壓手勢，可以實現(xiàn)快速啟動 APP 等動作。這一功能的優(yōu)化，賦予了HOME鍵更多的功能，并提升了人機交互式體驗。
而近期也有消息稱，另一國際手機巨頭，三星在最新NOTE系列上也會采取壓感HOME鍵方式。不可否認，已經(jīng)有越來越多的品牌手機把用戶的體驗方式放在了手機創(chuàng)新的前列，從而讓壓力指紋的應(yīng)用前景非常廣泛。
其實，壓力指紋技術(shù)來源于iPhone6S推出的壓力觸控技術(shù)。壓力觸控技術(shù)的出現(xiàn)，相當(dāng)于鼠標(biāo)的右鍵，改變現(xiàn)有智能機上的操作習(xí)慣和功能體驗，可以讓智能手機上的文本操作、軟件交互以及玩游戲等帶來縱向、第三維的交互體驗。
雖然國內(nèi)手機品牌中興、華為也先后推出壓力觸控產(chǎn)品，但是上游供應(yīng)鏈在壓力觸控上的技術(shù)與資源儲備還略顯不足，而壓力觸控的普及，極有可能打破觸控顯示行業(yè)的現(xiàn)有格局。
去年，國內(nèi)芯片設(shè)計廠商貝特萊在發(fā)布了“全球首款應(yīng)用石墨烯的壓力觸控解決方案”后，時隔一年，貝特萊再次發(fā)布壓力指紋傳感器新品BF5180，成為了國內(nèi)首款基于壓力指紋傳感器產(chǎn)品。
壓力指紋不同于傳統(tǒng) HOME 按鍵按壓的方式從而改用一種全新的輕觸方式，顛覆了以往用戶的使用體驗。
據(jù)悉，壓力指紋芯片里面同時包含指紋檢測模塊和壓力檢測模塊，所以模組既可以檢測指紋也可以檢測壓力。在手機硬件本身上可以實現(xiàn)三大應(yīng)用。首先在開機解鎖方面，壓力指紋最大的優(yōu)點就是替代了鍋仔片，并減少了功耗；其次就是快捷方式到應(yīng)用，可以通過按壓的方式快速回到主菜單，或者通過重壓顯示相關(guān)信息等；除此之外，還可以通過重壓或者連續(xù)重壓的方式進行解鎖，讓密碼更具安全性。
據(jù)筆者了解，貝特萊壓力指紋項目目前進展十分順利，已經(jīng)有很多國內(nèi)一線品牌在洽談合作。
隨著指紋識別產(chǎn)業(yè)的不斷完善和升級，未來指紋芯片廠商的競爭路線將逐漸由產(chǎn)品流向技術(shù)流轉(zhuǎn)移。據(jù)筆者了解，目前國內(nèi)已經(jīng)有4——5款手機采用了壓力指紋技術(shù)，相信明年的壓力指紋技術(shù)也將會被終端品牌廠商大規(guī)模采用，而壓力指紋技術(shù)也將成為明年指紋芯片廠商競爭的關(guān)鍵。
指紋芯片廠商卡位戰(zhàn)
另外一點需值得關(guān)注的是。近年來，手機硬件接近天花板，終端品牌廠商把尋求差異化創(chuàng)新的目光轉(zhuǎn)移到ID設(shè)計上。相對于此前的開機解鎖，指紋識別將被賦予更多的功能與應(yīng)用，而在移動支付的熱潮下，指紋識別也將如同顯示屏和攝像頭一樣，成為智能手機的標(biāo)配。
今年指紋的產(chǎn)品形態(tài)趨勢清晰可見。蓋板方案正在成為高端市場的主流，而對于underglass（隱藏式方案），產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)在作出積極地努力，隨著小米和華為underglass產(chǎn)品的推出，未來2——3年內(nèi)underglass將成為指紋識別產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的方向。
另外，今年手機供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)集體出現(xiàn)缺貨潮，芯片、面板、 Flash、DRAM先后出現(xiàn)供應(yīng)不足現(xiàn)象，尤其是面板產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷有史以來最長的一次缺貨，部分尺寸的面板甚至出現(xiàn)一價難求的現(xiàn)象，并不樂觀的是，此次缺貨潮將會持續(xù)到明年。
而對于指紋芯片市場來說，今年出貨暴增的背后，則直接導(dǎo)致上游晶圓的產(chǎn)能受限。
今年下半年，晶圓廠產(chǎn)能不足的現(xiàn)象已經(jīng)凸顯。盡管上游晶圓廠已經(jīng)調(diào)整策略，盡量滿足指紋8寸晶圓的出貨量，但是目前臺積電和中芯國際等晶圓廠仍然產(chǎn)能吃緊。據(jù)筆者了解到的消息，今年已經(jīng)有芯片廠商受8寸晶圓缺貨影響，開始采用12寸晶圓作補充，但是在明年指紋芯片廠商“刺刀見紅”的卡位戰(zhàn)，上游晶圓產(chǎn)能將直接決定其成敗。
另外，明年蓋板方案將成為中高端品牌的第一選擇，而玻璃、陶瓷也將成為終端品牌在實現(xiàn)產(chǎn)品差異化上的重要手段。今年小米、vivo、OPPO已經(jīng)先后采用陶瓷蓋板方案，并成功獲得關(guān)注。據(jù)筆者了解到的消息，目前還有2——3家一二線品牌廠商正在積極導(dǎo)入陶瓷蓋板方案，新產(chǎn)品將于明年發(fā)布。
對此，筆者大膽預(yù)測，明年蓋板方案將有可能指紋芯片廠商的分水嶺。對于蓋板方案技術(shù)較為成熟的芯片廠商有望擠入一二線品牌供應(yīng)鏈，從而實現(xiàn)“量利”齊增的良好局面，從而拉開一二線陣營。
但是，在明年的卡位戰(zhàn)中，除了晶圓產(chǎn)能、蓋板方案成熟度之外，其產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)實力和產(chǎn)品迭代效率都在考量指紋芯片廠商的綜合實力。
綜合以上來看，2017年，指紋芯片廠商將迎來真正的拐點。
01月07日 18:14
