指紋識別技術已成熟，但在智能手機中滲透率并不高。對于高端智能機來說，指紋識別僅增加 2-4%的成本。通過指紋識別替換 PIN 碼、密碼有效獲得消費者青睞。通過指紋識別登陸 app store，甚至掌握移動支付入口，未來應用前景廣闊。 今年蘋果新品標配指紋識別引爆蘋果陣營，而非蘋陣營正在緊鑼密鼓籌備出貨中，華為、魅族年底即出，指紋識別國產鏈爆發在即，電子行業資深研究員、格隆匯會員秦媛媛基于最近兩周的上市公司調研及產業人士訪談，將最新個人思考與大家分享，供大家參考。
以下是來自秦媛媛的分享：
自8月發布《指紋識別深度報告：指紋識別，點金時代》以來，反響強烈。指紋識別越來越受到市場關注，我們的扎實研究及前瞻觀點也得到驗證和認可。時至10月，國產鏈進展飛快，有必要做個更新。基于最近兩周的上市公司調研及產業人士訪談，將最新個人思考與大家分享。
一、深度報告核心觀點回顧
1、今年將是非蘋指紋識別元年，未來3年迎爆發式增長。更看好非蘋陣營產業鏈的爆發力。
2、IC設計環節國內多家廠商積極布局，制造和封測環節技術成熟，配套齊全。國內從終端品牌到IC設計、制造、封測，完整的指紋識別芯片產業鏈正在形成，沒有短板。未來國內供應鏈有望占據非蘋陣營主體。
3、設計環節匯頂科技（待上市）、制造環節中芯國際（H股）、封測環節晶方科技、長電科技、華天科技均在風口。建議積極布局即將發力的國內產業鏈。
二、產業鏈再梳理
1、指紋識別產業鏈
Touch ID Sensor是指紋識別模組的核心，而IC設計是Sensor芯片的核心。（詳見深度報告）
產品
指紋識別模組（10$-13$）
環節
Touch ID Sensor
藍寶石
驅動環
輕觸開關
組裝
IC設計
制造
封測
單價
>4$
<3$
<1$
1$-2$
<1$
蘋果供應商
AuthenTec
臺積電
精材科技
日月光
晶方科技
Sapphire Tech
晶美應用材料（Crystal Applied）
日月光
夏普
環節其他廠商+未來有機會進入該環節公司
Validity
IDEX
FPC
CrucialTec
匯頂科技
邁瑞微
思立微
臺灣茂暉
敦泰
中芯國際
華天科技
長電科技
奧瑞德
STC
數據來源：興業證券研究所
2、匯頂產業鏈
匯頂科技是目前國內IC設計的先行者，供應鏈已經啟動。匯頂相關產業鏈也必然是指紋識別最早受益者。循著這條鏈，我們梳理了三個確定的供應商：華天科技、長電科技、碩貝德。
環節
封裝
模組
前道
后道
華天科技
√
√
√
長電科技
√
√
碩貝德
√（明年）
√（明年）
√
數據來源：興業證券研究所
三、投資邏輯
1、此前為什么重點推薦華天科技：
指紋識別最早且最大受益者，涵蓋封裝+模組，價值量貢獻最大。
主營業績高增長確定性強。
估值嚴重偏低（15年20倍）。
所謂“進可攻退可守”，向上有指紋識別催化，向下有扎實的業績做支撐，無疑是首選品種！大膽買入！
2、現在布局什么？
指紋識別序幕剛剛拉開，未來三年將是高增長期。布局思路：擁有封裝（TSV、SIP）到模組一體化產業鏈布局的公司具有最強的訂單獲取能力，且能夠攫取最大的利潤空間。有此布局的無外乎以下四家：華天科技、長電科技、碩貝德、晶方科技。
華天科技：當前估值依然低估（15年PE=23倍，含指紋識別保守預計，很可能上調）。明年享受估值及業績雙升。
長電科技：前后道封裝已經打通，且在SIP封裝方面具有技術優勢。
碩貝德：原有業務基數小，指紋識別模組彈性大。當前模組先行切入，明年封裝上量，是全面放量爆發的一年。市值也最小，爆發力最強。風險點在于TSV爬坡進度。
晶方科技：目前仍主要供蘋果，但其TSV技術成熟，并十分重視指紋識別模組，且已經在做一體化布局，進入國產鏈應該也不會遙遠。
模組門檻不高，封裝技術是核心競爭力。目前來看，在TSV+SIP方面均成熟的是華天科技和長電科技。
指紋識別國產鏈爆發在即，華為、魅族年底即出，建議提早布局，收獲明年的行業爆發！
（作者供職于興業電子）
以上文章來自格隆匯官網， 版權歸格隆匯所有，轉載務請注明以下出處，否則視為侵權：
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01月07日 18:14
