隨著智能手機的不斷發展，大屏以及超大屏手機逐漸成為消費者的新寵，而2016年小米率先發布的全面屏手機，也開始引領2017手機設計風潮，越來越多手機品牌開始向全面屏領域進軍，全面屏時代即將到來。以下是由小編整理的那些已經出現的和還沒出現的，國內的和國際的全面屏手機匯總。
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1、金立M7
金立在簽下爆紅的薛之謙為自家產品代言后，原本就人氣很高的金立S10再次吸了一波粉，各家網友也是為金立操碎了心，在大部分品牌機向全面屏發動攻勢之時，粉絲也擔心金立落于人后，甚至有網友曬出疑似金立M7手機的渲染圖。從效果圖看，整機機身只有5.5寸全面屏設計，寬度76.2mm，長度144mm，正面按壓式指紋識別。外觀非常漂亮。而面對全面屏時代的到來，金立CEO劉立榮也表示，下半年將會把發展重心放在全面屏領域，也將會推出全面屏的四射手機。
2、小米MIX
采用全面屏黑科技，其屏幕為6.4英寸全面屏極簡設計，屏占比高達91.3%，機身背板中框采用全陶瓷結構，機身邊框與后蓋采用無膠榫卯卡扣式連接，以陶瓷聲學系統替代傳統聽筒，搭載驍龍821性能版，配備4400mAh電池，支持QC 3.0快充。支持雙卡雙待全網通和后置式指紋識別。
3、小米MIX2
配備6.44英寸大屏幕，采用了窄邊屏幕，黑邊相比上代縮減了53%，屏幕占比高達74.03%。全金屬機身，背部呈圓弧狀，握持感好。采用后置指紋識別方案，主攝像頭為1200萬像素，采用了索尼IMX386感光元件，單像素尺寸達到了1.25微米，照片質量提升明顯。前置鏡頭為500萬像素，f/2.0大光圈，自帶第二代36級美顏。配有一塊5300mAh超大容量電池，續航能力強。
4、華為榮耀mate10
華為mate10，是華為旗下即將在下半年上市的一款智能手機，將采用6英寸1080p屏幕，疑似采用全面屏設計，整機的屏占比將極高，成為華為旗下首款極致屏占比的手機！左右邊框從視覺上幾乎無法察覺，而上下邊框也比現有機型更加窄，整體屏占比極大并搭載麒麟970處理器。麒麟970將采用臺積電的10nm工藝，功耗方面應該較前代會有所降低。系統方面，也將適配EMUI6，EMUI5已經國內首發安卓7.0。在攝像頭方面，前置徠卡，后置雙徠卡鏡頭，采用EMUI6.0系統（基于安卓8.0）再加4500mAh石墨烯電池。Mate10還有個特性就是將支持虹膜識別模塊，可以通過掃描虹膜實現解鎖。
5、華為P11
華為P11屏幕分別為 英寸，華為P11采用了真全面屏設計，全面屏幾乎是100%的屏幕，實現側面無邊框，取消了home鍵，并且用光學識別技術把指紋做到屏幕里面。在機身的邊緣處理上做出了前所未有的“斜面”設計。搭載了10納米工藝的麒麟970處理器，八核心GPU首發ARM Heimdallr MP。拍照上，采用的是第三代徠卡鏡頭，像素高達2300萬+1300萬鏡頭組合。
6、HTC U11
外形：HTC U11采用了5.5英寸QHD顯示屏，主屏分辨率為25601440像素，屏幕像素密度534ppi ，屏幕占比為71.39%。主打邊框壓感觸控，搭載驍龍835處理器，支持IP67防塵防水，標配4GB RAM+64GB ROM,預裝Android 7.1系統。電池容量為3000mAh，支持快充。有皎月銀，沉思黑，遠望藍 等多個配色可選。
7、Vivo X11
Vivo X11將于7月發布，網絡曝光相關信息：將采用無邊框設計，黑邊更窄化，大大提高屏占比，配有5.5英寸的1080P屏幕，運行最新的Android 7.1系統，或搭載高通驍龍835處理器，依然支持快充，指紋識別將會更加速度，新增NFC功能。
8、中興
ZUK Edge 正面采用了5.5寸TDDI全面高清屏幕，有著出色的邊框設計，屏占比高達86.4%,光感傳感器和距離傳感器都內置于聽筒里面，機身下方的U-Touch 鍵是業界首個隱藏式指紋識別方案，正面簡潔，搭載驍龍821處理器，前置800萬+后置1300萬的攝像頭，電池容量為3100mAh，支持快充。
9、魅族Pro 7
魅族Pro 7將會在今年下半年發布，將會是一款具有后置雙攝像頭的機型，搭載的是MTK X30處理器，該處理器比較此前X20的功能體現有著十足的提高。魅族全面屏手機具有高屏占比和雙曲面設計，圓角更加圓潤，正面視覺呈現一體感很強，取消腰圓鍵，轉而重新啟用久違的小圓點。可能搭載Exynos 8895處理器，支持全新快充技術Super mCharge。
10、夏普305SH
夏普305SH采用5.0英寸屏幕，夏普采用CRYSTAL DISPLAY技術，在機身四角形成坡度很高的切割角，利用光的折射原理，巧妙“隱藏”手機的黑邊，配合上超窄邊框的設計，給人以視覺震撼，更加突出了全面屏的概念。由于夏普305SH的屏幕采用了近乎無邊框的設計，取消手機屏幕的上方的聽筒設計，加入骨傳導技術來代替聽筒。
11、夏普404SH
夏普404SH配備的是5.7英寸1080P的顯示屏，采用的超窄邊框設計，該機在正上方非常窄的邊框下保留了聽筒，并且正面下部分擺放的是夏普品牌Logo和前置攝像頭，配置方面也采用了當時最強的驍龍810以及3GB運存。
12、蘋果iPhone8
據傳iPhone8將于9月發布，其屏幕將達到5.8英寸，采用無邊緣OLED屏幕，A10/A11處理器混合使用，或只使用A11處理器，搭載最新的IOS11系統，使用屏幕下指紋識別方案，配備3D感知前置攝像頭。支持快充和無線電充電。
13、三星Galaxy S8
三星Galaxy S8配有5.8英寸大屏幕，采用全視曲面屏和無邊框的設計，除去了標志性的Home鍵盤。屏幕材質為Super AMOLED，屏幕占比高達84.2%。S8還為此配備了多個配色，且性能堪稱強悍！S8搭載了高通驍龍835處理器，提供了4GB起的運行內存，并擁有三星獨有的虹膜識別、面部識別功能。
14、谷歌Pixel2手機
谷歌Pixel2手機采用全面屏幕設計。配備了5.6英寸2K級別分辨率屏幕，看得出來屏幕相比之前更加狹長，因為分辨率是2560×1312P而不是標準的16：9比例的2560×1440P。另配備了高通公司的2.4Ghz處理器應該就是驍龍835，內置Adreno 540圖形處理器，4GB RAM和128GB ROM存儲。后置1200萬像素攝像頭，前置800萬像素攝像頭。
15、LG G6
LG G6的主屏尺寸為5.7英寸，屏幕技術采用Full vision(全視野)巨型屏幕，屏幕比例特殊，為18:9屏占比為78.32%，指紋識別為后置設計，支持指紋識別和虹膜識別，搭載高通驍龍821處理器，主屏幕分辨率為2880×1440P,提供神秘黑，鉑金白，深空灰三種配色供選擇。
16、UMIDIGI Crystal系列
UMIDIGI Crystal系列機裝備全面屏,5.5的AMOLED屏幕，全金屬機身，設計風格較方正，擁有藍、黑、酒紅、銀白四種配色，上左右三邊為極窄邊框設計，但是并沒有在屏幕下方設計指紋，因此屏幕下方空間看去更窄一些，同時背部似乎是微帶弧面的鏡面處理。Crystal單攝版，可它的機身材質有變化，背部不再是玻璃蓋板，換成了更常見的金屬外殼，也是背部指紋識別方案。搭載的是聯發科Helio P25處理器，內存為4GB內存和64GB存儲。
17、墾鑫達V9
墾鑫達V9手機擁有一塊6.0英寸1600萬色非晶硅AHVA電容式觸摸屏，屏幕分辨率達到1080×1920p，顯示效果艷麗奪目。全金屬一體化后殼采用鋁合金材質，邊緣以弧形過渡。機身厚度僅為9mm，超薄機身，煥新體驗，在實現堅固耐用的同時也將握持手感提升到了新高度。搭載3500mAh超大容量電池，超強續航，是一款定位高端市場的高性價比手機。
18、紅米Pro2
小米6發布之后，有關新機紅米Pro 2的曝光信息便層出不窮的涌現出來了。據傳紅米Pro 2或采用全面屏設計，屏幕比例為18:9，看上去較為修長，元器件則會采用國內知名顯示屏廠商天馬的最新產品——全面LTPS顯示屏。據悉其或搭載驍龍660移動平臺，提供最高達6GB的運行內存，配備雙攝像頭等等。而經濟系紅米Pro2將采用5.1英寸1080p屏幕，6GB RAM+64GB ROM存儲組合，預裝Android7.1.1系統。
19、Essential Phone
Essential Phone預計將于6月底發布，是“安卓之父”的第一款智能手機，其最大的亮點是其近乎無邊框的顯示屏幕。Essential Phone不僅左右兩側是“邊到邊”的屏幕設計，而且頂部也幾乎沒有多余的面板，這可以說是目前手機行業內最大膽量產的設計方案之一。在材質上，“安卓之父”為Essential準備的是鈦和陶瓷材料，被稱為當今智能手機最堅韌的兩種材料。
01月07日 18:14
