雖然全面屏帶給手機產業鏈以創新的機遇，但是更多的卻是一些技術上的難點。關于全面屏的相關技術難題，合力泰研發總監許福明先生近日在手機報（http://www.nnaika.com/）舉辦的全面屏產業高峰論壇上對其做了詳細的分析，并帶來了相應的解決方案。
許福明在會上稱，全面屏經過多年的發展，屏占比逐漸提升，在未來全面屏屏占比更有機會達到95%，而在屏占比逐漸擴大的過程中，對模組廠相應的技術能力，如制程能力、設計能力等則提出了更大的挑戰。
相對于16:9，18:9的手機在屏占比上有顯著提升，但左右還存在很明顯的邊界，未來真正的全面屏邊界會更加窄化，許福明認為，左右邊框有可能會達到0.5mm的距離，而在下端可能縮小至3.6mm的距離甚至更小。綜合看來，18:9 的全面屏在技術上其實是從傳統的COG應用演進到COF的應用，均在端子區做了突破。
隨后，許福明還從市場資源方面解析了全面屏未來的發展趨勢。從尺寸和分辨率資源上來看，5.7寸、5.99寸的HD，5.65寸、5.99寸的FHD應用較多；從面板類型上看，應用會集中在比較高階的LTPS上，其占比最大，a-si占比也較大，但可能會被定義在中低端市場。
此外，全面屏除面臨上述問題外，其最大的問題是全面屏還存在異形切割能力、作業環境、設備能力的配套的生產難點，其中最大的難點在于異形切割能力，因其對激光切割/滲透刀輪切割能力、Cell邊緣平整性管控能力、Cell邊強提升與新制程導入等都提出了嚴格要求。
為此，許福明帶來了合力泰全面屏制程解決方案，其在異形切割技術與設備上應用懸浮刀輪切割和激光切割方案。懸浮刀輪切割，一般應用于常規客戶的特殊異形切割需求，應用于正常量產產能Cell切割，無高溫問題，同時也避免了框邊黃化與熱點缺口帶來的風險。激光切割則應用于特殊切角與Cell小片后的異形切割。許福明表示，除此之外，合力泰還預測未來趨勢，提供“屏內攝像頭”異形切割解決方案(但配套Cell需要支持面內切割的Array設計)。
另外，合力泰在Cell邊強提升與新制程導入、COG端子區異形涂膠技術能力、FPC極窄線路技術等方面，也都有獨特優勢，能有效提高生產效率及良率。值得一提的是，全面屏將定向在未來極窄邊化設計，而合力泰的FPC極窄線路技術已經導入全面屏產品應用。
同時，許福明還強調稱，目前合力泰—上海藍沛新材料科技更推出了加成法線路板取代傳統FPC高污染工藝，新的加成法工藝可以在陶瓷、玻璃、PVC、PET、PC、PI等各種材料表面形成所需的線路，突破了傳統FPC基材的限制，比對目前FPC制程能力技術水準，合力泰—上海藍沛鑫材料科技的加成法FPC (COF film) 更能達到極致。目前，此加成法技術已經廣泛應用于大型觸控面板產品(Cu Mesh Sensor)上。
更為重要的是，合力泰的18:9(18.5:9)COG/COF模塊化設備能力與環境規劃也逐漸完善，其中，COG/FOG/COF_FOG生產導入日系生產設備，其本壓著能力與精度可與世界一流廠家并肩。而且，合力泰配套的COF生產車間還將會規劃百級潔凈等級環境作業，能有效減少臟污粒子污染。
為應對全面屏趨勢，合力泰更是保持著高端設備能力與快速反應效率，甚至已經規劃出2017/Q3——Q4的立即性產能，許福明表示，到2018年，COF、COG的產能總產能可達到15KK，有望將全面屏推廣擴展到所有客戶群體。
01月07日 18:14
