指紋識別在智能手機中的應用在近兩年得到飛速發展，據手機報數據顯示，目前指紋識別出貨量前兩名是匯頂以及FPC，兩者的月出貨量在20kk左右，作為一線陣營，兩者與二線陣營指紋芯片廠商拉開的距離在短期內難以縮短。這種市場競爭格局進一步下探到下游的指紋模組廠商，業界共知歐菲光為目前全球最大的指紋模組廠商，目前每月的出貨量在20kk-25kk，而第二名丘鈦微的出貨量不足其一半。指紋芯片與模組作為上下游配套產業鏈，在指紋格局尚未改變的情況下，模組市場的競爭格局恐怕在短期內也難以實現改變，寡頭壟斷的局勢或許會繼續持續下去！
眾所周知，目前指紋識別主要以電容式為主，而光學式指紋識別和超聲波指紋識別也有一些廠商在嘗試突破并量產化。在日前的MWC上，針對屏幕下的指紋識別，vivo與高通聯合發布了新一代的超聲波指紋識別方案，而其模組是由歐菲光提供。
據筆者從高通資料中了解到，其此次發布的超聲波指紋識別芯片與上一代相比增加了一些新的功能，包括面向顯示屏、玻璃和金屬的傳感器、定向手勢檢測、水下指紋匹配和設備喚醒。從方案角度來看，其主要分為放置在顯示屏下、玻璃下以及金屬后蓋三種方案，而此次vivo展示的在顯示屏下以及金屬后蓋下的兩種方案。
據高通表示，面向玻璃和金屬的超聲波指紋芯片方案預期將于本月向OEM廠商提供，并預期在2018年上半年應用于商用終端。而面向顯示屏的超聲波指紋芯片方案預期將在2017年第4季度交付OEM廠商進行評估。
此外，高通強調，面向顯示屏的超聲波指紋芯片方案是移動行業首個宣布的商用多功能超聲波解決方案，能透過厚至1200微米的OLED顯示屏實現指紋的掃描、錄入和匹配；面向玻璃和金屬的超聲波指紋芯片方案是首個商用發布的能夠透過厚至800微米玻璃面板和厚至650微米鋁材質外殼實現掃描的解決方案，在上一代400微米的玻璃或金屬穿透能力之上實現提升。
針對這三種方案，從業界了解到，以總成本角度方面來看，玻璃下的超聲波指紋識別方案與目前電容式Under Glass方案相比要低一些，總成本低的原因在于其不需要再玻璃上挖槽，我們知道挖槽的主要原因在于電容式指紋識別芯片的穿透能力有限。而內置在金屬后蓋的超聲波指紋模組價格將會比目前陶瓷蓋板方案高些！但重要的是，其可以穿透金屬，電容式和光學式無法穿透金屬，其最大的好處在于金屬后蓋不需要挖空或者開洞，同時有利于防水防塵。而高安全等級的活體識別及水下操作也提供使用者更好的體驗。
對于該超聲波指紋方案的量產問題，據了解，目前相關模組廠產線已經準備差不多，產線配置將在今年Q3完成，且目前國內幾大手機廠商都有興趣采用！從筆者與相關業者接觸中感覺到，其對高通該超聲波指紋芯片方案十分看好！希望能通過在這個新技術的前期布局下，進一步拉開與其他廠商之間的距離。
01月07日 18:14
