天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）以華天西安為主體的研發仿真平臺建設，依托現有的研發機構，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發，自主研發出 FC、Bumping、 MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out 等多項集成電路先進封裝技術和產品，技術與市場競爭優勢正不斷提升。
8月26日，華天科技發布了2017上半年財報，財報顯示，公司上半年實現營業收入33.12億元，同比增長33.67%，凈利潤2.55億元，同比增長41.67%；每股收益0.12元。
報告期內，華天科技FC、Bumping、六面包封等先進封裝產能進一步釋放，使得公司的封裝產品結構不斷優化。通過各種措施努力提高經濟效益和運營水平，2017年上半年華天科技集成電路封裝業務毛利率達到19.24%，同比提高了2.64個百分點。 2017年上半年，子公司華天昆山和華天西安集成創新的“基于TSV、倒裝和裸露塑封的指紋識別芯片系統級封裝技術”榮獲“第十一屆（2016年度）中國半導體創新產品和技術”， 其中子公司華天西安凈利潤同比增長116.91%。
同時華天科技在繼續推進《集成電路高密度封裝擴大規模》、《智能移動終端集成電路封裝產業化》、《晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化》三個募集資金投資項目建設。截至6月底，三個項目募集資金投資進度分別達到了94.76%、98.08%和83.91%。募集資金投資項目的實施，有效擴大了公司集成電路封裝規模和增加效益。
華天科技表示，公司將以銷售為龍頭，以市場為導向，狠抓市場業務拓展，加大國內外客戶的開發。今年上半年，華天科技國內外市場銷售同比增長均達到30%以上。同時，將進一步推進客戶結構優化工作，集中資源服務好重點客戶，提高了對重點客戶的響應速度和服務能力，有效地拓展市場份額。
目前華天科技集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列。產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化等領域。
01月07日 18:14
