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金花攜手金立發(fā)布人臉識(shí)別AI芯片,破解屏下指紋難題

“長(zhǎng)安芯”以人工智能面部識(shí)別為基礎(chǔ),將深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)為半導(dǎo)體芯片,具有技術(shù)獨(dú)創(chuàng)性。可以適用于各種應(yīng)用,將和智能制造、家居等相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行緊密的合作,對(duì)于未來(lái)整個(gè)生產(chǎn)和生活是一個(gè)顛覆性的發(fā)展。
   日前金花智能發(fā)布了最新研發(fā)的人臉識(shí)別人工智能芯片——“長(zhǎng)安芯”。同時(shí),在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下,現(xiàn)場(chǎng)與金立通信進(jìn)行合作簽約,雙方將在人工智能領(lǐng)域展開深度合作,聯(lián)合布局人工智能手機(jī)未來(lái)市場(chǎng)。
 
  據(jù)介紹,“長(zhǎng)安芯”是全球首款集人臉識(shí)別、物體識(shí)別、動(dòng)作識(shí)別、思維反饋等功能于一體的人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與深度學(xué)習(xí)芯片DNPU,更是全球唯一一款面部識(shí)別芯片,體積僅為2mm X 2mm,功耗小于1毫瓦,即使在面部黑暗、發(fā)型及顏色和面部微表情變化等條件下也能夠準(zhǔn)確地識(shí)別面部。經(jīng)測(cè)試“長(zhǎng)安芯”的準(zhǔn)確率可以高達(dá)97%,但功耗比起常規(guī)智能芯片而言低了5000倍。這目前眾多手機(jī)企業(yè)對(duì)長(zhǎng)安芯表現(xiàn)出極大的關(guān)注和興趣,均希望應(yīng)用在下一代智能手機(jī)及智能硬件上。
金花攜手金立發(fā)布人臉識(shí)別AI芯片,破解屏下指紋難題
 
  “長(zhǎng)安芯”以人工智能面部識(shí)別為基礎(chǔ),將深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)為半導(dǎo)體芯片,具有技術(shù)獨(dú)創(chuàng)性。可以適用于各種應(yīng)用,將和智能制造、家居等相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行緊密的合作,對(duì)于未來(lái)整個(gè)生產(chǎn)和生活是一個(gè)顛覆性的發(fā)展。
 
  金花攜手金立:共推人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展
 
  金花集團(tuán)深耕中國(guó)西部大地,擁有兩家上市公司、資產(chǎn)近400億元,集團(tuán)旗下金花科技全面布局人工智能和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè),連續(xù)三年舉辦AWEAsia世界增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)亞洲博覽會(huì)和ARI中國(guó)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)創(chuàng)新大賽,促成AWE Asia亞洲總部永久落戶西安,成立中國(guó)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,率先開拓南有“烏鎮(zhèn)世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)”,北有“西安國(guó)際增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)博覽會(huì)”的新格局。
 
  在人工智能領(lǐng)域,金花科技正在與國(guó)外頂尖行業(yè)專家和科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合研發(fā)下一代人工智能芯片,未來(lái)將在智能手機(jī)、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、無(wú)人汽車、智能家居等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。除了此次發(fā)布的“長(zhǎng)安芯”,金花科技研發(fā)的全屏幕屏下指紋識(shí)別芯片、黑光夜視儀芯片等,都是非常前端和有代表性的硬科技。下一階段,金花將著重推動(dòng)這些產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化落地,形成規(guī)模化量產(chǎn),為我國(guó)智能制造和產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供更多的硬科技產(chǎn)品。
 
  金立通信系全國(guó)知名手機(jī)廠商,其推出的金立手機(jī)已在國(guó)內(nèi)開拓了10萬(wàn)多個(gè)合作網(wǎng)點(diǎn)、7萬(wàn)多個(gè)專區(qū)、超過(guò)30萬(wàn)節(jié)專柜,外銷40多個(gè)國(guó)家和地區(qū),并已進(jìn)入8個(gè)國(guó)家運(yùn)營(yíng)商體系。
 
  雙方的合作將為人工智能設(shè)備的研發(fā)開創(chuàng)全新的時(shí)代,共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展,撬動(dòng)人工智能萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)。金花投資控股集團(tuán)董事局主席兼總裁吳一堅(jiān)表示,未來(lái)兩年內(nèi),中國(guó)將有兩億臺(tái)智能手機(jī)配備“長(zhǎng)安芯”,金花集團(tuán)有信心,用不斷創(chuàng)新的精神和干勁,將“長(zhǎng)安芯”打造成西安硬科技時(shí)代的標(biāo)桿產(chǎn)品。
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