11月26日，備受期待的金立冬季發布會在深圳電視臺召開，現場千人的場館座無虛席，另外，不少觀眾還站著觀看了整場發布會，不得不說，如此熱鬧的場面，為深圳微冷的初冬增加了不少火熱度，而這份溫度也貫穿了金立的整場發布會。
作為今年臨近年末一場發布會，金立可謂是打響了一場絕佳的2017全面屏手機收尾戰。此次發布會盡力一口氣推出了8款全面屏手機，覆蓋高、中、低端市場的全系列產品線，開啟了金立的全面全面屏時代，而金立也成為全球第一家全系列產品轉型全面屏的手機品牌。
金立集團董事長兼總裁劉立榮在現場表示，全面屏已經成為趨勢，全面屏手機將快速普及。而金立的全面全面屏戰略，也是產品創新和產品差異化的戰略。金立將繼續堅持高端產品的研發和創新，塑造高端品牌形象，滿足消費升級和消費者更加個性化的需求，讓全球更多的消費者享受到全面屏手機帶來的全新體驗，擔負起中國品牌全球化的重要使命。
全面屏在今年下半年流行，華為、OPPO、VIVO、小米皆已經發布了自家的全面屏手機，金立雖不是最先的，但無疑是最多最全面的。金立發布的8款全面屏分別是主打商務的M7、M7 plus，主打四攝的S11S、S11，主打時尚的F6、F205和主打續航的金鋼2、金鋼3四個產品系列，價格段也分別覆蓋999元-4399元。
全面屏拍照雙旗艦S11和S11S：3D四曲面流光工藝+四攝大幅升級
發布會上，金立重點介紹了主打四攝的四攝的S系列產品。S11S外觀上采用玻璃和金屬相結合，以及行業領先的3D四曲面流光玻璃設計（來源于汽車曲線的G3曲率），并搭載了高拋光處理的不銹鋼中框，使其整體握持感更為舒適，機身也顯得更加輕薄和圓潤。
配置上，金立S11S采用6.01英寸2160*1080P分辨率的AMOLED屏幕，2000萬+800萬像素的前置雙攝及1600萬+800萬像素的后置雙攝，擁有105度的拍照視角，并支持3D拍攝、逆光拍照、智能場景識別、指紋拍照、多人美顏以及AI美顏。
另外，處理器為聯發科P30八核處理器，16nm制程，主頻最高達2.5GHz，并輔以6GB+64GB內存組合，支持128GB拓展，電池則為3600mAh，并支持18W快充。除此之外，還支持NFC手機支付（支持電子銀行和電子公交卡），以及更智能更人性化的amigo5.0系統。S11S售價為3299元，12月4日線上線下同時開售。
而S11則屬于低配版本，售價1799元。S11外觀設計與S11S保持一致，屏幕略小為5.99英寸，攝像頭也略有不同，前置1600萬+800萬像素組合，后置為1600萬+500萬像素組合。參數方面，S11配置了聯發科 P23處理器，4GB+64GB內存，電池則為3410mAh。
最奢侈全面屏M7 Plus現身 國內首發無線快充
另外一款值得推薦的就是主打商務的M系列了，此次發布了M7、M7 plus兩款。對商務人士和政企人士來說，手機安全是重中之重。發布會上，金立也重點大費筆墨地介紹了手機安全的重要性，借此推出采用內置雙安全芯片的M7 plus。
M7 plus在安全方面做了大量工作，在芯片上，M7 plus采用了保護支付安全和保護數據安全的雙安全加密芯片。不僅如此，其還采用了通過血液及心率檢測的活體指紋識別，讓安全更進了一步。
此外，在M7 plus的外觀方面，金立的設計師還精心甄選出頭層小牛皮和不銹鋼金屬這一剛一柔的材質，加上屏幕玻璃，三種不同材料通過復雜工藝最終融為一體。作為高端全面屏的旗艦機型，金立為M7 plus配備的是一塊6.43英寸分辨率為2160*1080的AMOLED屏，屏占比高達86%，外加擁有21K黃金鍍層的黃金中框。
配置上，金立M7Plus采用了高通660八核處理器，采用14nm的先進制程工藝。內存方面，M7Plus配備6GB+128GB的內存，電池容量則高達5000mAh，并支持10W的無線充電，這也是國內第一款搭載無線充電功能的全面屏手機。
金立M7則是9月份在北京已經發布的產品，本次發布會，金立帶來了兩種新的配色，即楓葉紅和琥珀金。配置上，M7采用6.01英寸分辨率為2160*1080的AMOLED屏幕，800萬前置和1600W+800W后置雙攝像頭，6GB+64GB的內存組合以及Helio P30處理器，結合4000mAh容量電池，支持18W快充。
全面屏真正進入千元時代 金立繼續領跑“全面屏大戰”
此外，金立還發布了售價為1299元的F6、999元的F205、1799元的大金鋼2以及1399元的大金鋼3，全系列全面屏產品全面跨入全面屏時代。
而“全面全面屏”戰略的實施，讓金立實現了“筑城拔寨”的全面戰略升級。一方面，金立多年堅持耕耘供應鏈已獲成效，在供應鏈方面的整合能力不斷增強，另一方面， “全面全面屏”戰略也是金立認清產業趨勢，全面發力全面屏產品的重要一役。
在這過程中，“全面全面屏”戰略不僅是對金立的整合能力的考驗，還是對整個供應鏈，乃至整個手機行業上、下游的承載力的考核。通過多年對供應鏈的深耕和積累，金立不僅率先成功預判到了全面屏時代的來臨，更是在供應鏈端具備了強大的備貨能力，打通了全面屏技術壁壘，將全面屏手機做到了全價位段全面覆蓋，也在手機行業升級、推動產業的進步上做出了重要的貢獻。
金立的“全面全面屏”戰略必將引發整個行業的變革，金立率先把全面屏覆蓋到了全系列產品線上，不僅引領了“全面全面屏”的風潮，還將創新和差異化的基因注入產品，用更卓越的性價比，讓全球更多的消費者享受到全面屏手機帶來的全新體驗，這也是金立“科技 悅生活”品牌理念在產品上的體現，更是金立作為民族手機品牌責任感的擔當。
劉立榮表示，今年是第一代全面屏，明年上半年是第二代全面屏，圍繞第二代全面屏會產生更多的技術創新和應用，金立已經在積極布局。由此可見，隨著全面屏真正進入千元時代，由金立領跑的這場全面屏大戰將在明年全面打響。但事實上，全面屏戰爭的前期準備，金立早已開始布局。
明年全面打響全面屏大戰 金立挺進重慶爭先布局
今年7月，金立全程贊助了在重慶舉辦的2017年海峽兩岸圍棋冠軍爭霸賽，劉立榮當時表示，“今年上半年是攝像頭大戰，下半年是全面屏大戰，因此我們的大方向把握還是不錯的。” 劉立榮將搶占市場的前期準備工作稱為“布局”，開始投入生產稱為“中盤”，產品銷售、品牌維護稱為“收官”。
而此次比賽選址重慶，則意味著金立的布局開始了。金立將比賽地從上海移到重慶渝北區仙桃大數據谷，其實是為了配合金立接下來落子西南的戰略。劉立榮在接受記者采訪時表示，金立將會在重慶有比較大的投資，預計在接下來的投資當中總投資會達到50億。
近年來，因沿海用人用地成本不斷增長，不少企業相繼內遷，其中，重慶因較為優越的人力、地勢、交通、政策等優勢，吸引了不少手機廠商紛紛入駐。據悉，OPPO、VIVO、小辣椒、傳音、百立豐、至尊寶、國信通、大米、財富之舟在內的手機品牌紛紛西進重慶，而金立也將很快成為其中舉足輕重的一員。
據觀察，在2016年底，重慶已經有114家手機廠商入駐，而今年還有更多的手機品牌及相關供應鏈企業正在挺進，截至到今年第三季度，重慶已產出的手機數量達2.52億臺，占全球手機出貨量的18.5%。可以說重慶在成為全球筆記本產業中心之后，很快也將成為中國手機制造新的中心地區。
作為西部地區唯一的直轄市，重慶在西南具有舉足輕重的影響力和輻射力，同時也是中國發展西部，以及“一帶一路”戰略的重要組成部分。未來，重慶規劃建成年產7億臺的手機產業集群中心，其在手機產業地位已不容忽視。
因此，金立布局重慶，在解決企業發展成本問題的同時，也是順應產業格局發展的大勢。劉立榮此前說過，比較好的布局和方向感是金立十多年來一直持續生存的原因。我們也希望金立能一直保持著這種精準的方向感。
01月07日 18:14
