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合力泰許福明:全面屏的關(guān)鍵組件發(fā)展趨勢(shì)

在全面屏模組上有著深厚技術(shù)背景的合力泰,由全面屏負(fù)責(zé)人許福明先生為與會(huì)人員帶來了"全面屏異形切割技術(shù)與未來的發(fā)展趨勢(shì)"主題分享,重點(diǎn)講述了如何在全面屏市場(chǎng)機(jī)會(huì)下繼續(xù)提升LCD全面屏價(jià)值。
   2017年12月1-3日,中國西部山城重慶迎來了全球第一屆以手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈為主題的大型國際展會(huì):由重慶市經(jīng)濟(jì)和信息委員會(huì)主辦、手機(jī)報(bào)在線承辦的"2017重慶·國際手機(jī)展"在重慶南坪國際會(huì)展中心盛大開展。其中12月2日,繼手機(jī)報(bào)在線2017年6月15日、2017月9月8日所舉辦第一季及第二季"全面屏"全面來襲高峰會(huì)后,"2017重慶·第三季'全面屏'全面來襲"論壇也在全產(chǎn)業(yè)鏈的熱切關(guān)注下順利舉行。
  
  會(huì)上來自產(chǎn)業(yè)鏈上、下游十多位業(yè)內(nèi)知名的企業(yè)技術(shù)專家和近千名專業(yè)觀眾,一起共同對(duì)行業(yè)推廣全面屏顯示技術(shù)所遇到的行業(yè)難點(diǎn),各自針對(duì)自己的領(lǐng)域提出了可實(shí)行的專業(yè)解決方案。手機(jī)報(bào)在線全體同仁也在此對(duì)與會(huì)的技術(shù)專家和專業(yè)觀眾表示衷心的感謝,希望大家能在未來的全面屏市場(chǎng)上有更多的合作,共贏智能手機(jī)全面屏產(chǎn)業(yè)盛宴!
 
  合力泰許福明:全面屏的關(guān)鍵組件發(fā)展趨勢(shì)
 
  在全面屏模組上有著深厚技術(shù)背景的合力泰,由全面屏負(fù)責(zé)人許福明先生為與會(huì)人員帶來了"全面屏異形切割技術(shù)與未來的發(fā)展趨勢(shì)"主題分享,重點(diǎn)講述了如何在全面屏市場(chǎng)機(jī)會(huì)下繼續(xù)提升LCD全面屏價(jià)值。
  
  其負(fù)責(zé)人許福明認(rèn)為C/R角異形切割技術(shù)、U型異形切割技術(shù)、廣色域/高色飽和度技術(shù)和COF技術(shù)的導(dǎo)入,整合LCD與Mini_LED(CSP)面光源達(dá)到極窄邊框設(shè)計(jì)概念等,都能讓LCD的全面屏價(jià)值得到充分的提升,在滿足優(yōu)秀性能的條件下,用更經(jīng)濟(jì)的成本給消費(fèi)者帶來更好的用戶體驗(yàn)。
  
  許福明先生表示,合力泰今年6月份在手機(jī)報(bào)的論壇上提出了全面屏的發(fā)展歷程和未來。對(duì)于全面屏的未來,高屏占比和更好的手持感,未來的特殊外形跟異形切割等,都會(huì)是全面屏的發(fā)展方向。許福明先生針對(duì)特殊外形的發(fā)展和異形切割這部分,做了一個(gè)詳細(xì)的技術(shù)剖析和說明。
  
  許福明先生認(rèn)為,異形切割全面屏在未來的趨勢(shì)來看,一個(gè)是LCD,一個(gè)是OLED。目前大家非常清楚OLED的成熟度。發(fā)展了十年后,大家也看到這個(gè)產(chǎn)品應(yīng)用得非常廣泛。那么未來全面屏還會(huì)是一個(gè)什么樣的形態(tài)出現(xiàn)呢?不排除在未來會(huì)有MicoroLED全面屏出來,它可能會(huì)取代OLED這個(gè)面板。過去在臺(tái)灣就有接觸OLED面板,當(dāng)時(shí)臺(tái)灣有一個(gè)萊寶開發(fā)了這個(gè)技術(shù),做的時(shí)間也很長的,一直到這個(gè)產(chǎn)業(yè)慢慢被韓國取代。OLED有一個(gè)很好的條件和特性,在于非常高的屏對(duì)比。
  
  目前LCD主要是有它的一定的缺點(diǎn)和瑕疵,主要是對(duì)比非常差。在有背光源的情況下,它的比對(duì)度相對(duì)受限于先天條件不足。但在所謂的壽命跟應(yīng)用條件和使用成本來比,LCD的成本就很低。合力泰為了發(fā)揮LCD全面屏的優(yōu)勢(shì),提出一個(gè)OLEDlike的概念,應(yīng)用新型MiniLED(CSP)面光源技術(shù)的結(jié)構(gòu)架構(gòu),來達(dá)到與OLED全面屏差不多的效果,后面會(huì)詳細(xì)的講解。當(dāng)然跟所謂柔性O(shè)LED面板應(yīng)用來,還是有一定的差距,但是它的使用成本得到了大幅的降低。
  
  行業(yè)最近都在提所謂的柔性面板應(yīng)用,如柔性LCD的應(yīng)用,柔性顯示在OLED及MicoroLED所能做到的執(zhí)行程度等。其實(shí)行業(yè)最早在柔性的應(yīng)用上,是之前的電子紙,因?yàn)槭怯媚懝檀家壕韺?shí)現(xiàn)所以顯示延遲現(xiàn)象比較重。一直到到現(xiàn)在,雖然顯示的反應(yīng)速度上有所改善,但是與LCD\OLED相比仍然很慢。
  
  在LCD部分要呈現(xiàn)完全柔性化很有難度的,LCD這種東西要搭配一個(gè)背光源,背光源的復(fù)雜結(jié)構(gòu),在柔性呈現(xiàn)時(shí)會(huì)有一個(gè)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的限制。而OLED的部分,現(xiàn)在看起來在柔性技術(shù)方面已經(jīng)慢慢有產(chǎn)品出現(xiàn),包括現(xiàn)在很多手機(jī)廠都開始在應(yīng)用,但是它對(duì)水分和氧氣的敏感度上,到現(xiàn)在為止還是一個(gè)比較難控制的技術(shù),但它會(huì)在2018年看到它在手機(jī)上的占比會(huì)慢慢的攀升。
  
  未來的MicoroLED,不排除可以達(dá)到彎曲的應(yīng)用。它出來后可以應(yīng)用到什么場(chǎng)景上?現(xiàn)在大家都還不知道。現(xiàn)在看起來MicoroLED它的反應(yīng)速度很快,但它對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),包括電池、蓋板、PCB版,各方面要做到完全柔性化是非常困難的,在整機(jī)應(yīng)用上還是會(huì)遇到很大的挑戰(zhàn)。
  
  全面屏在2018年可能遇到的挑戰(zhàn)和應(yīng)用,按現(xiàn)在的趨勢(shì)來看,大家主要還是在異形切割技術(shù)上去做討論和研究。在廣色域和高色飽和度技術(shù)方面,按目前普遍的市場(chǎng)需求來看,廣色域、量子點(diǎn)膜和量子點(diǎn)背光等,都會(huì)相繼在全面屏上有氣應(yīng)用,這個(gè)部分主要是如何讓LCD做到跟OLED一樣的效果,當(dāng)然這是只是一個(gè)終極的目標(biāo)。
  
  廣色域LED背光源已經(jīng)有將近5年的開發(fā)和研究,達(dá)到高色飽和度最簡(jiǎn)單的方式就是用廣色域熒光粉去做白光LED。根據(jù)目前的市場(chǎng)調(diào)查顯示,高色域和高色跑和度是未來的趨勢(shì),因?yàn)槌杀静⒉桓撸乙呀?jīng)越來越便宜了。至于量子點(diǎn)膜和量子點(diǎn)背光源產(chǎn)品,現(xiàn)在還在開發(fā)階段。
  
  廣色域LCD的主要目的,是拉高LCD的價(jià)值,目上前搭載新型廣色域的LED背光源,LCD模組顯示效果已經(jīng)可以做到NTSC98%的水準(zhǔn)了。其實(shí)如果再在上面搭載量子點(diǎn)膜的話還可以做到更高,但人眼能識(shí)別的色域飽和度,其實(shí)最高只到NTSC95%,再高就看不出什么更大的差異了。
  
  2018年LCD還有可能攻克MiniLED(CSP)面光源技術(shù),來達(dá)到極窄邊框設(shè)計(jì)概念。這種技術(shù)主要是在基板上去打Mimi的芯片,讓發(fā)光的面積加大。這個(gè)概念主要是會(huì)沖擊到目前背光模組這個(gè)產(chǎn)業(yè),為什么呢?因?yàn)椴恍枰獙?dǎo)光板了。現(xiàn)在合力泰目前積極找LED晶片廠合作。
  
  目前MiniLED(CSP)面光源技術(shù)上的難點(diǎn),主要是在邦定miniLEDChip的良率上,另外在熒光粉或者光學(xué)膜上也會(huì)有一些調(diào)配上的障礙,現(xiàn)在行業(yè)都在積極將這個(gè)東西實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化。
  
  接下來是激光切割。在合力泰進(jìn)行激光切割也有將近一年的時(shí)間了,已經(jīng)有了成熟的量產(chǎn)驗(yàn)證。合力泰采用所謂的混搭式的異形切割方案:用刀輪切割,用激光挖槽,用CNC磨邊。合力泰這邊的全面屏異形切割的產(chǎn)能規(guī)劃,2017年Q4已經(jīng)能達(dá)到10KK的產(chǎn)能,未來還有希望提高。
  
  在異形切割的產(chǎn)能效率上,主要是自動(dòng)化。讓玻璃光片上機(jī)臺(tái)之后,快速的切割、快速的下片,希望動(dòng)作時(shí)間能由現(xiàn)在的26秒,通過自動(dòng)化的改良后能達(dá)到16~18秒的目標(biāo)。事實(shí)上激光切割有個(gè)極限,除了設(shè)備本身的工藝協(xié)調(diào)外,還必須搭配玻璃面板廠的開發(fā)和設(shè)計(jì)才能做到好的效果,如加工余量,加工位置的鍍層光罩優(yōu)化等。
  
  目前在合力泰采用固體紅外線,大概波段是1030-1064的紅外激光、皮秒激光進(jìn)行主要的異形挖槽切割。切割強(qiáng)度表現(xiàn)上已經(jīng)大于華為的標(biāo)準(zhǔn),激光的熱影響和穩(wěn)定性CPK表現(xiàn),至少大于1.7的集中度。
  
  許福明先生最后表示,合力泰通過在LCD模組上進(jìn)行了一系列的技術(shù)優(yōu)化,讓LCD全面屏產(chǎn)品最大限度的從各個(gè)方面接近OLED的用戶體驗(yàn),同時(shí)付出的使用成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于OLED。合力泰希望在后面的日子,能夠有更多的機(jī)會(huì)跟大家在全面屏技術(shù)上做更多的交流。
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