5月25日,涂布之家聯合模切之家邀請了國內外膠粘技術專家、高等院校機構、涂布產業企業、終端應用及方案設計代表同聚上海,共話膠粘制品的新材料、新技術、新工藝、新應用!


一、活動主題
會議主題:2018第二屆國際膠粘與涂布技術發展論壇
會議時間:2018年5月25日
會議地點:上海虹橋康得思酒店
人員規模:400人
名單更新至5月15日

名單持續更新中...
二、活動主辦
主辦單位:涂布之家、模切之家、粘接資訊
協辦單位:3M、TESA、龍旗科技、IHS、DOW陶氏化學、WACKER瓦克化學、哈爾濱工業大學無錫新材料研究院、國驕產業園等。
支持單位:華為、vivo、oppo、聯想、傳音、比亞迪、宇龍客車、豐田合成、龍旗、錦富、維信諾、仁寶、和碩、天馬微、安潔、領勝、3M、德莎、積水、DIC、日東、康得新、東材科技、昌茂新材、皇冠、今山、惠之星、晶華新材、哈爾濱大學無錫新材料研究院、上海復旦大學等
支持媒體:國材聯盟、模切圈、涂布人、手機中國、中關村在線、今日頭條、搜狐、深圳國際薄膜與膠帶展、薄膜新材網、深圳市平板顯示行業協會、會多展覽、光學薄膜前沿、聚酰亞胺在線、DT新材料、材料+、手機報在線
贊助單位:昆山思貝克精密復合材料有限公司、東莞市睿泰涂布科技有限公司、深圳昌茂粘膠新材料有限公司、豐日企業-蘇州川日精密機械有限公司、東莞市天元圣寶凈化工程有限公司、安徽明訊新材料科技股份有限公司
三、大會流程
12:00-13:20 | 簽到 | 請攜帶名片及電子邀請函 |
13:20-13:30 | 開幕致辭 | 主辦方 |
13:30-13:55 | 《膠粘材料在智能終端中的應用分析》 | 龍旗科技-產品總監 |
13:50-14:15 | 《新人機界面:觸控/保護玻璃/指紋識別最新市場展望》 | IHS機構-林麟 |
高級分析師 | ||
14:15-14:40 | 《壓敏膠帶在消費電子產業的應用及開發趨勢》 | 3M-劉波 |
應用工程專家 | ||
14:40-15:05 | 用于移動電子設備的耐皮脂PE泡棉膠帶 | TESA-劉磊 |
技術主管 | ||
15:05-15:20 | 茶歇交流 | 茶歇區參觀 |
15:20-15:45 | 《膜類離型在模切上的應用》 | DOW陶氏化學-張勝蘭 |
資深工程師 | ||
15:45-16:10 | 《水溶性丙烯酸酯壓敏膠的研究》 | 哈爾濱工業大學無錫研究院-白永平教授 |
16:10-16:35 | 《超薄高精密有機硅薄膜在EAP方面的應用》 | WACKER瓦克化學-秦學軍 |
市場開發經理 | ||
16:35-17:00 | 《中國膠粘新材料產業當下發展困境及應對之策》 | 國驕產業園-謝軍總經理 |
17:00-18:00 | 1.手機結構的變化(柔性、全面屏、3D曲面、無線充···)給膠粘材料帶來的機遇與挑戰? | 3M、德莎、龍旗、IHS、陶氏、瓦克、哈爾濱工業大學無錫研究院、中科院、 上海應用技術大學、國膠化學 |
(圓桌論壇) | 2.環保紅線下,膠粘材料的發展趨勢及未來方向是什么? | |
3.減粘、水性壓敏膠、有機硅等熱點話題討論。 | ||
18:00-20:00 | 答謝晚宴(400+行業人士盛會) | 晚宴互動+抽獎表演 |
更多熱點話題及嘉賓更新中···
四、參會對象
【手機品牌終端、消費電子終端、汽車品牌終端、科研院校、ODM廠家、方案公司、殼料五金廠、TP廠、電子元器件廠商、聲學材料廠商、攝像頭模組廠、FPC配套、模切加工、膠粘類、薄膜類、光學顯示類、防塵減震類、導電屏蔽類、絕緣防水類、自動化設備、檢測儀器、精密模具、膠水樹脂材料,原膜等配套廠家】
五、參會費用及報名
1.報名費用
注:參會費用包括會議門票、全套會議資料、茶歇、晚宴等,不包含住宿
2.報名方式
(1)長按識別二維碼,直接報名

互動吧統一報名通道(官方)
(2)發送短信“膠粘論壇+姓名+公司+職務+電話+郵箱+主營產品”至186-8862-8745徐小姐(微信同號)
(3)編輯郵件“膠粘論壇+姓名+公司+職務+電話+郵箱+主營產品”至t01@moqiehome.com即可
3.免費報名
(1)同一公司四人同行可贈送免費名額一個
(2)加入模切之家會員(8800元/年),一年內免費參與模切之家主辦的所有活動,更有精準客戶資源引薦。(詳情請點這里【會員服務】)
(3)贊助本次活動可有免費參會名額贈送(贊助詳情見下圖)
詳情請咨詢:
徐小姐 186-8862-8745
肖小姐 186-8104-3693
黃先生 186-8862-8341
六、贊助支持

活動會場(上海虹橋康得思酒店)交通指南:
①由國家會展中心前往:
a、可乘坐地鐵2號或者17號線在【虹橋火車站】下車,在地鐵C/D出口,往虹橋天地方向出站,步行大約8分鐘(約500米),即可到達康得思酒店;
b、可直接打車前往,時間大約需要5分鐘;
c、直接步行大約1.6公里可到達;
②由虹橋國際機場前往:
可乘坐地鐵10號線在【虹橋火車站】下車,在地鐵C/D出口,往虹橋天地方向出站,步行大約8分鐘(約500米),即可到達康得思酒店;
③由上海火車站前往:
可乘坐地鐵4號線到【中山公園】站,換乘地鐵2號線在【虹橋火車站】下車,在地鐵C/D出口,往虹橋天地方向出站,步行大約8分鐘(約500米),即可到達康得思酒店;
④由上海南站前往:
可乘坐地鐵3號線到【虹橋路】,再轉地鐵10號線在【虹橋火車站】下車,在地鐵C/D出口,往虹橋天地方向出站,步行大約8分鐘(約500米),即可到達康得思酒店;
(國家會展中心——上海虹橋康得思酒店路線圖:全程1.5公里)
