11月8-9日，“全球CEO峰會&全球分銷與供應鏈領袖峰會”(下文簡稱“雙峰會”)將在深圳大中華喜來登酒店隆重舉行，邀請全球極具影響力的半導體及電子業界領袖人物，齊聚中國電子創新之都，分享影響未來的技術與趨勢。
現誠邀您參加ASPENCORE 2018年度雙峰會，更多活動詳情及報名參加方式，請登錄活動官網：www.doublesummits.com/cn或電子工程專輯、電子技術設計、國際電子商情官網查看。
本屆雙峰會由全球電子產業媒體集團ASPENCORE旗下《電子工程專輯》、《國際電子商情》、《電子技術設計》、EETimes、EBN和EDN聯合舉辦，數十家行業巨擘公司掌門人的出席，預期將吸引超過2,000位電子企業高管、工程師及技術、采購決策人員參與。
全球CEO峰會：智慧中國
全球CEO峰會將于11月8日舉行，匯聚國內外電子產業領袖、管理人員、設計精英及決策者共同探討未來技術趨勢與市場走向。CEO的魅力、業界領袖的風采、高瞻遠矚的觀點、中國智造的市場與熱點，所有這些將在“全球CEO峰會”上共同呈獻。
ASPENCORE全球聯席總編輯吉田順子（Junko Yoshida）還將主持壓軸的圓桌討論環節，邀請到了ADI中國區總裁范建人、Imagination副總裁及中國區總經理劉國軍、上海華力執行副總裁舒奇、中感微電子董事長楊曉東、新思科技芯片設計事業部聯席總經理Sassine Ghazi等共同探討“中國、全球及未來顛覆性技術”，為與會觀眾帶來精彩觀點。
全球分銷與供應鏈領袖峰會：全球化背景下的機遇與挑戰
電子元器件分銷商是電子業供應鏈中不可或缺的一環，分銷商對原廠和終端制作商的運轉發揮著關鍵的齒輪作用。11月9日的“全球分銷與供應鏈領袖峰會”是分銷商、原廠與終端制造商一年一度的盛會，去年吸引了超過600人參加，現場直播更吸引過萬業內人士參與。
2018年全球經濟深受貿易形勢影響，中美貿易摩擦不斷，半導體產業大型并購放緩，一般規模并購仍然持續。阿里、京東進軍元器件電商，代理分銷商的整合時有發生，一些新的市場機會涌出。分銷與供應鏈體系如何在變遷中抓住發展機遇？《國際電子商情》主分析師黃晶晶將和與會嘉賓一起，針對全球化背景下分銷與供應鏈的機會和挑戰展開深入探討。
01月07日 18:14
