對于智能終端產業而言，ODM是十分重要的環節。天瓏移動作為國內ODM巨頭企業之一，也在5G領域積極展開了布局。
在“5G新世界·AI云生態”2018第二屆國際手機產業領袖峰會上，天瓏移動研發總經理王斌在《全力布局5G領域引領中國“智造”》主題演講中，對5G標準和產業化的進度、全球主流運營商5G進展及計劃、5G運營商需求、5G主流終端芯片和智能手機研發進展等作了相關介紹。
天瓏移動研發總經理王斌
王斌認為，2019年是芯片大發展大研發的一年，也是對5G手機產業鏈廠商至關重要的一年，在他看來，2019-2021年這三年將是決定5G相關主流廠商地位的年份，就好比4G時代，目前很多廠商已經在5G這一領域進行了投入，而天瓏也緊密鑼鼓的投入到5G研發中。
5G是一次重大的科技革命，引入了很多技術創新，不是在4G網絡上修修補補。據悉，5G芯片大部分是用模組方式來做，而現在使用的4G是一個個分離的芯片來做，5G時代會有更多的頻段資源被投入使用，多模多頻使射頻前端芯片需求增加。但隨著載波單元的數量提升帶來更快的移動連接，也增加了射頻前端的設計難度。
此外，王斌表示，5G移動是N79頻段，這些器件要非常好的做一個封裝，做成很復雜的三維結構，來讓更多的面積容納更多的頻道，所以5G的頻道比4G多十倍的帶寬。
另外，基板是LTCC的一個制作工藝，目前大部分是日本、臺灣以及一些美國廠商在做，包括通過陶瓷高溫去做基板，在上面貼裸片才能使5G芯片保持現有的大小。王斌表示，天瓏在4G就已經開始這樣去研發，先進的技術只有在5G上才能真正體現出智能制造。對于產業鏈廠商而言，未來技術的進步，需要不斷提升工藝的制造能力。
王斌強調，手機是一個靈活性很高的企業，為了讓手機制造更加智能，天瓏在這方面做了一些探索，全自動化設備基于一個平臺，通過各種各樣的模組給大家組裝起來，變成不同的設備，這些設備大小尺基本都一樣可以實現人工全自動和半自動。
總之，技術的提升不斷要求智能生產提升工藝的制造能力。通過標準化、模組化來提高自動化行業的性能和效率并且降低成本。
01月07日 18:14
