近年來，中國單晶硅產量明顯穩步增長，增長的原因是一方面來自國際上對低檔和廉價硅材料需求的增加。另一方面是近年來中國各方面發展迅速，各類信息家電和通信產品需求旺盛，因此半導體器件和硅材料的市場需求量都很大。隨著全球市場擴大和單晶滲透率的提升,市場空間有望加速上升。
近日，晶盛機電(300316)在互動平臺回復投資者提問時稱，公司半導體級單晶爐拉制的單晶硅棒，經加工后可以制成當前集成電路使用的基材硅片。
業績穩步增長半導體設備進展順利
據了解，晶盛機電是一家國內領先、國際先進的專業從事晶體生長、加工裝備研發制造和藍寶石材料生產的高新技術企業。主營產品為全自動單晶生長爐、多晶硅鑄錠爐、區熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機、全自動硅片拋光機、雙面研磨機、單晶硅棒切磨復合加工一體機、多晶硅塊研磨一體機、疊片機、藍寶石晶錠、藍寶石晶片、LED燈具自動化生產線等。公司產品主要應用于太陽能光伏、集成電路、LED、工業4.0等具有較好市場前景的新興產業。
此前，晶盛機電發布2018年三季報稱，前三季度實現收入18.90億元，同比上升50.27%；實現扣非歸母凈利潤4.20億元，同比上升75.77%。前三季度毛利水平同比大幅提升，應收賬款減少帶來資產減值損失大幅減少，凈利潤增速超過營收增速。
公司Q3單季度實現營業收入6.46億元，同比增長43.93%；實現扣非歸母凈利潤1.52億元，同比增長42.72%，業績增長符合預期。第三季度經營性現金流情況大幅改善，實現2.32億元凈流入，結束三個季度的凈流出，同比增長633.52%。
報告顯示，截止2018年9月30日，晶盛機電未完成合同總計28.70億元，其中全部發貨的合同金額為5.13億元，部分發貨合同金額19.88億元，尚未交貨的合同金額3.69億元。其中，未完成半導體設備合同1.71億元。公司在手訂單充足，業績有增長基礎。
值得注意的是，8月22日，晶盛機電發布2018年半年報稱，2018年上半年實現營業收入12.44億元,同比增長53.79%,歸屬于上市公司股東的凈利潤2.85億元,同比增長101.2%。
關機業績上漲的原因，晶盛機電解釋：主要系公司持續注重技術創新，以晶體生長及智能化加工設備為代表的主營產品保持品質與服務競爭優勢，經營規模持續擴大，報告期內驗收設備同比增長；今年以來半導體設備、工業自動化相關業務收入較快增長，藍寶石材料也獲得穩定發展，為報告期的業績奠定了較好的基礎。
報告期內，晶盛機電承擔的國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”項目的“300mm硅單晶直拉生長裝備的開發”和“8英寸區熔硅單晶爐國產設備研制”兩項課題，已進入產業化階段。成功開發了6-12英寸用系列化半導體單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機，全自動硅片拋光機、雙面研磨機等新產品，產品結構不斷豐富，從而建立了在半導體硅片生長及加工設備領域的國產化優勢。
此外，晶盛機電逐步拓展半導體相關材料、耗材、關鍵零部件的產業布局，形成產業鏈配套優勢，參與投資無錫集成電路大硅片生產項目。引進國外先進設備，強化在高端精密加工領域的技術實力，建立技術和產品質量領先的大型高真空精密零部件制造基地。
比如，晶盛機電公告與韓國ACE公司合作,切入拋光材料領域;與日本普萊美特株式會社合作,開展機械裝備、管件零部件業務,完善半導體設備精密零部件業務。
由此可以看出，晶盛機電通過整合相關資源，正在積極開拓半導體周邊產業,踐行材料+設備的供應商系統。我們認為半導體產業高景氣度在持續,具有研發實力的公司能脫穎而出,享受產業向中國轉移的紅利，貢獻未來幾年公司的業績主增點。
獲中環4.03億元大單進一步做大半導體設備產業化規模
另外，晶盛機電半導體設備還收獲中環大單。公司在SEMICONChina2018展會上成功推出6-12英寸半導體級的單晶硅滾圓機、截斷機、全自動硅片拋光機、雙面研磨機等新產品，這些設備可完成半導體硅棒的外圓滾磨、截斷、硅片拋光和半導體單晶硅片、藍寶石晶片等硬脆材料的雙面精密研磨等工序，自動化程度高。
據晶盛機電公告顯示，公司于10月與中環領先半導體簽訂4.03億元的設備購銷合同，產品包括3.60億元的半導體單晶爐及4,240萬元的單晶硅切斷機、滾磨機。
據了解，中環領先是國內大型半導體硅材料生產企業，企業規模大，資本實力強；其次，中環領先母公司是A股上市公司中環股份，公司與中環股份保持了多年的業務合作關系，雙方已建立持久互信、共同發展的戰略合作關系；再次，中環領先投資的半導體硅材料產業具有較好的市場前景，經營預期好，雙方已經簽訂規范的商業合同，能夠確保合規履約。
此次合同的簽訂金額合計40,285.10萬元，占公司2017年度經審計營業收入的20.67%，對公司未來業績將產生積極影響。也證明了公司半導體用晶體生長設備及加工設備的技術先進性，具有很強的競爭優勢和影響力，在國內知名半導體客戶中擁有十分重要的地位；同時，有助于公司進一步做大半導體設備產業化規模，保持公司在半導體硅晶體生長及加工設備的技術先進性和市場領先優勢，不斷提升公司半導體業務的核心競爭力。
半導體晶圓需求將持續旺盛，晶盛機電設備覆蓋國內大廠前景良好。根據SEMI最近的半導體行業年度硅片出貨量預測，2018年的晶圓出貨量預計將超過2017年創下的歷史最高市場高位，并將持續到2021年，對半導體硅片生產及加工設備需求旺盛。
總的來說，作為國內領先的晶體生長設備供應商，晶盛機電半導體硅晶體生長及加工設備已經覆蓋中環、有研、浙江金瑞泓、鄭州合晶等國內大廠，有望受益半導體硅片的持續高需求。未來業績鄰人期待。
01月07日 18:14
