工研院與國際大廠日本Komori小森株式會社，27日在臺北共同發表「非黃光之卷對卷超細線印刷技術」下世代觸控面板設備，圖為工研院光電所所長劉軍廷﹙左起﹚、經濟部技術處長林全能、小森會社社長Tsutomu Niitsuma出席發表會。

輕薄的窄邊框設計已成智慧手持裝置的發展主流，工研院和日本大廠小森（Komori）共同發表「非黃光之卷對卷超細線印刷技術」，是全球首次以低于20μm(微米)的精密導線印刷技術開發出窄邊框薄型觸控模組。目前正在和臺灣面板廠、系統廠談共同合作，希望藉此延續臺灣觸控產業競爭優勢。

經濟部技術處長林全能表示，經濟部力推智慧手持裝置雄才大略計畫，在未來4年將投入40億元。過去工研院累積了很多卷對卷（roll-to-roll）的研發能量，建立了完整的卷對卷試量產實驗線。

目前大部分廠商仍以黃光蝕刻製程製作觸控面板，不僅步驟繁複且成本高昂，工研院以卷對卷設備與傳輸技術，將精密導線印刷技術導入觸控面板製程，在超薄基板上以直接印刷方式進行導線製作，可取代黃光蝕刻製程，只要一臺設備就可取代傳統圖桉化濺鍍、涂佈到顯影、印製及蝕刻等7臺機臺。在金屬導線的材料使用率也從5％提高至95％，完成觸控面板4～5層的製程，具有高效率、環保及大幅降低成本等優點。

工研院電光所所長劉軍廷表示，次工研院與小森共同發表的製程已可達到7μm，與黃光蝕刻製程達到同樣水準，且更能節省時間及成本。此印刷技術可應用于觸控面板，延續臺灣觸控產業競爭優勢，未來可用在OLED照明、下世代軟性電路板等應用上。

小森社長新妻勉（Tsutomu Niitsuma）表示，臺灣是觸控產業龍頭，因此決定來臺和工研院合作開發設備，讓技術實現。其中凹版印刷專利在小森，而卷對卷製程、設計等相關專利在工研院。新設備已經可以量產。