在華為芯片受挫后，其余手機廠商開始了自研之路，vivo也不例外。

4月20日，vivo舉辦了“vivo雙芯影像技術溝通會”，推出第二代自研芯片V1+，并展示了搭載聯發科天璣9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作調校帶來的升級。

vivo X80采用雙芯片，那如何調度V1+與天璣9000就成為了重中之重。從溝通會的內容來看，vivo利用算法調整了CPU的資源分配策略以減少發熱，并通過多次迭代測試解決了性能概率性波動問題，這樣做有效提升了天璣9000平臺的能效比。

這已經是vivo第二款自研芯片，vivo也是目前行業內唯一一家實現了自研影像芯片兼容多旗艦平臺的移動終端廠商。

但是，V1+終究不是主控芯片，需要給聯發科打輔助，國產手機廠商完全實現“芯片自由”道阻且長。

而且，如今4nm芯片問題仍然很大。

目前4nm芯片有驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯發科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。同時，天璣9000的生產商為臺積電，Exynos 2200和驍龍 8 Gen 1的生產商三星，為排名前兩位的芯片代工制造商。

2021年初，5nm芯片就因發熱問題被頻頻吐槽，如今4nm芯片再度陷入同樣的困境：先進工藝制程芯片存在漏電流問題，導致發熱量過高，似乎已經成為一種“魔咒”，是芯片制程工藝最大障礙之一。芯片的工藝制程仍在不斷延伸，未來如何有效破解漏電“魔咒”已經成為整個芯片制造領域的努力方向。

所以，就算vivo V1+輔助天璣9000順利使用，但是設計終究只是設計，制造環節永遠在別人手里。

其實，手機品牌沒有核心技術，早在HTC衰敗時就已經窺見出端倪。在蘋果同時對三星和HTC展開專利戰時，三星以硬件要挾蘋果撤訴，HTC因手中無籌碼，直接在北美被禁售。

而三星則在核心技術上持續突進，2017年三星一度超越英特爾成為了全球最大的芯片供應商，2018年三星晶圓代工營收達100億美元，市占率達14%，排名全球第二。

中國較大的手機品牌，早期實際都是“貼牌機”，大多數核心零部件均是外部購買，華為作為國內較早意識到核心技術的手機廠商，卻被美國制裁無法生產芯片。

遭到打擊后，全國人民都知道了芯片的重要性。

但此時努力已經晚了，畢竟光刻機一時半會兒造不出來，芯片制造的技藝一時半會兒也跟不上。

國內手機廠商開始亡羊補牢，但也只能在設計上下功夫，別人不要你的設計做成產品，那等于白費功夫。

何時打通上下產業鏈，免除受制于人之苦，不僅僅是vivo要思考的問題，也是整個產業鏈需要思考的問題。