從樁基動工到結構封頂，從設備搬入到投片成功，格科微“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產業(yè)化項目”建設穩(wěn)步推進。目前，項目已完成首批設備的安裝調試，順利產出了良率符合預期的合格產品，并通過了長期信賴性測試驗收，達到大規(guī)模量產條件，這是公司發(fā)展的又一重要節(jié)點，未來隨著更多設備安裝并投產，產能將同步釋放提升，最終將實現(xiàn)月產20000片晶圓的產能。

2020.Q4 樁基開工

2021.Q2 廠房上梁

2021.Q3 廠房主結構封頂

2022.Q1 無塵室點亮設備進場

2022.Q3 投片成功

2023.Q2 首批產能正式量產

根據(jù)規(guī)劃，本次募投項目新增產能主要用于生產中高階CIS產品，是在現(xiàn)有業(yè)務的基礎上對產品線的完善與補充。公司創(chuàng)新的高像素單芯片集成技術及高性能的產品設計使得公司有能力消化本次新增產能。目前，公司1300萬、3200萬像素產品已通過部分客戶驗證，預計將于年內獲得客戶訂單。

在此基礎上，后續(xù)公司將推出基于高像素單芯片集成技術的5000萬、6400萬、10800萬等更高像素規(guī)格產品。同時，該項目還有助于實現(xiàn)公司在芯片設計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領域的設計和工藝水平，加快研發(fā)成果產業(yè)化的速度，有利于增強公司的核心競爭力，為公司提高市場份額、擴大領先優(yōu)勢奠定發(fā)展基礎。