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矽統觸控芯片 打入三星供應鏈

上市聯家軍IC設計公司矽統(2363)布局觸控應用逐步展現成果,旗下觸控芯片繼打進華碩(2357)、宏碁(2353)、LG及東芝等多家大廠供應

 

上市聯家軍IC設計公司矽統(2363)布局觸控應用逐步展現成果,旗下觸控芯片繼打進華碩(2357)、宏碁(2353)、LG及東芝等多家大廠供應鏈后,再搶進三星供應鏈;另外,矽統轉投資電磁筆廠商太瀚獲英特爾投資(Intel Capital)入股,未來隨太瀚營運成長,對矽統貢獻度具想象空間。

 

矽統退出芯片組市場后,近3年來營運落入谷底,并將營運重心重新聚焦到觸控應用拓展包括筆電及一體機(AIO)觸控控制芯片市場。矽統目前在觸控應用客戶涵蓋華碩、宏碁、LG及東芝等品牌大廠,并與三星、冠捷、海爾、NEC洽商合作,并有多款觸控筆電及AIO產品通過微軟Windows 8.1認證。

 

另外,矽統除觸控面板用IC外,在觸控用電磁筆亦有轉投資太瀚科技。太瀚成立于2004年,目前電磁筆客戶包含主要為華碩等,業界亦傳有機會搶進三星供應鏈。太瀚技術獲英特爾青睞,本月初獲英特爾投資入股,太瀚已辦理減資再增資,目前資本額約3.16億元,矽統持股約25.45%。

 

矽統今年第三季在聯電(2303)股息入帳挹注下,單季轉盈,不過前3季仍持續虧損,惟稅后凈損1.79億元,較去年同期大減超過7成,每股虧損0.29元。

 

矽統第三季底每股凈值仍達12.23元,股價凈值比為類股最低。法人認為,矽統營運轉型成效明年有望進一步顯現,加上轉投資貢獻,轉機題材增添想象空間。

 

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