觸控IC指標大廠新思（Synaptics）合併瑞薩旗下瑞力（RSP）之后，明年將加速切入中低階手機觸控及LCD驅動IC整合晶片市場。新思強調，與臺積電、聯電及力晶三家晶圓代工合作伙伴的關係維持不變。
他表示，新思自行研發觸控IC與LCD驅動IC整合單晶片（TDDI），預估今年底即可與很多品牌手機廠合作導入推出新產品，同時也相繼收購指紋辨識晶片Validity公司。
10月1日正式完成收購瑞力后，將使新思明年將可更快速補足各產品線，也強化面板影像顯示技術實力。
伯格曼看好在蘋果及三星等手機大廠相繼導入指紋辨識晶片，以及導入Applepay之后，將帶動電子錢包快速興起，預料指紋辦識晶片明年滲透率將從今年的10%至15%，大舉躍升到20%至30%，為新思帶來強勁成長契機。他坦承，明年指紋辦識晶片、觸控及驅動顯示器整合晶片，都將因角逐者競相投入，面臨激烈價格戰，推出低價成本方桉是新思合併瑞力后首要之務。
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