張翼表示，思立微在去年5月份就發布了指紋識別解決方案，并從模組廠還有芯片本身、傳感器設計等方面，一起去提供更好的服務。

以下為演講實錄：

今天我將從整個推進指紋識別產業化的角度，站在IC、傳感器原廠角度闡述我們的觀點。

思立微的母公司是格科微，跟現在很多客戶在電腦以及傳感器都有相關的產品線合作。目前累計出貨已經到2億顆，思立微2010~2014年在整個在行業內的成長還是比較快速的。在去年5月份公司正式發布指紋識別解決方案。

思立微已經在量產和即將在量產的產品，我們歸結為種類叫Sensoronchip，Sensor放在IC本體上，現在我們的方案有幾種，鍍膜、陶瓷玻璃、包括藍寶石方案。思立微在2月份，也會正式向各廠商推廣藍寶石方案。包括長條型的跑道的IC6172我們也有。

從整個硬件角度，思立微的一個供應鏈，包括終端有一些客戶，希望說達到1+1>2的效果，所以我們和非常優秀的算法廠商也在做客戶端的開發。目前合作量產的是在蘇州晶方、模組長包括TP、CCM廠都有涉及。

最終，終端客戶一定是要有一個3點，我總結第一點是穩定可量產，第二是用戶體驗好，第三個是價格。

因此，思立微始終于要與模組、封裝、晶圓廠致力于實現以上三點。

至于模組廠，我們會給模組廠提供不同形狀，包括方形、長條型、還有圓形，去做不同的方案。另外一點，針對不同成本，不同級別的手機產品定義，從鍍膜、藍寶石、陶瓷玻璃三方面做不同類型的產品，這些都是與模組廠共同開發完成。

目前大家看到，無論是mate7、華為、魅族，上面全部會帶一個金屬鍵，它對精密有高強度的要求，這對這個行業也是一個新的增長點。另外一點，表體材料，包括很多做UV這些供應商，都是我們現在合作伙伴。

至于CCM和TP廠。第一，如果藍寶石或陶瓷玻璃甚至以后較薄的高強度的玻璃蓋板工藝做好之后，如何跟指紋芯片結合在一起？這部分其實類似于一個小的全貼合，哪種類型模組廠做全貼合經驗更多一些？那一定是TP廠和CCM廠。

另外就是封裝領域，全球能夠做這種封裝的，適用于指紋產品的確實不多，因此，思立微會作為其中的一個角色，不停的去反饋，從模組廠還有芯片本身、傳感器設計，一起去提供更好的服務。

在IC原廠上，鍍膜、陶瓷玻璃、藍寶石，鍍膜典型的是Trench+RDL的主流工藝，后續是Trench+RDL+Molding。對于晶圓廠，晶圓是非常消耗的，因為指紋的IC，盡量去做小，但是采集你有效信息的IC面積，一定不能再小，所以它下載的能力比其他任何芯片來的都慢。手機指紋行業，可能會在Q3、Q4會體現的點，大家可以看看我們的判斷對不對，這一點上，因為格科微加思立微整個月在傳感器有90~100KK出貨，極大了保障了充足的資源。

另外軟件部分有三點。第一點，簡單取代密碼。第二點是今年一定會爆發的指紋支付。最后就是提供一個參考的軟件給到所有的客戶，當然很多一線品牌，或者有很強自主研發能力的廠商，我們會盡量匹配他們，對于其他的廠商想做指紋識別的客戶，我們也會有參考的方案給到各位。

在安全方面，是自有加密的算法，以及平臺TE方案，這部分需要和手機廠、平臺廠商，以及能夠做安全的廠商做，目前我們看到的，像MTK+Trustsonic，目前預計3月份調通，還有高通方案我們剛剛開始接觸，第三個還有其他一些安全方案，會配合新進的安全廠商和手機客戶一起去開發這樣的安全方案。

最終是支付，需要和支付終端一起做，這部分思立微會在今年的Q2到Q3去完成金融級識別算法，以及安全方案開發完成，最終服務的終端包括支付寶、銀聯以及電商等，這需要所有的硬件以及軟件對整個產業鏈的支持。