自2003年成立以來，十二年間華天科技逐漸成長為國內芯片封裝巨頭，。更有坊間說法“在國內同一個行業里，華天是最賺錢的公司，是實干型上市企業”。華天科技就是這么一家低調務實的企業，與其他同行業者相比總帶有一份神秘感。

中國大陸半導體產業主要分布于長江三角洲地區、京津環渤海灣地區、珠江三角洲地區，而華天科技獨自深入西部地區，總部在甘肅，輻射到西安，新近更擴張到昆山和北美的鳳凰城，因為之前遠離同行業者聚集區，加深了它的神秘色彩。這次，筆者就借此次專題，去揭開它神秘的面紗，帶大家深入了解真實的華天科技。

發展歷程

隨著西部大開發戰略的實施，天水華天微電子有限公司抓住時機以其集成電路封裝測試業務相關的凈資產出資，聯合甘肅省電力建設投資開發公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、杭州友旺電子有限公司、自然人楊國忠和葛志剛、上海貝嶺股份有限公司、無錫硅動力微電子有限公司以現金出資，共同發起設立天水華天科技股份有限公司，并于2003年12月25日成立，主要從事半導體集成電路封裝測試業務。

2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。目前，企業總股本69，703.47萬股，注冊資本6.97億元。成為第一家天水市上市企業。

2008年1月，天水華天科技股份有限公司出資設立華天科技（西安）有限公司，專業從事集成電路高端封裝測試，注冊資本51100萬元，占地面積10.8萬平方米，地處古城西安的國家級經濟技術開發區，2010年開始投產。

2011年1月，華天科技受讓昆山西鈦微電子科技有限公司19%股權，并通過增資擴股達到持股35%，成為第一大股東。隨后又通過一系列收購最終于2013年持有80.19%股權。同年，正式更名為華天科技（昆山）分公司。

公司占地面積108畝，注冊資本為6193萬美元（約3.8億元RMB），成為一家中方控股并負責經營的中外合資企業。昆山華天專注于晶圓級封裝業務，是全球在晶圓封裝領域實現TSV(ThroughSiliconVia)技術量產的領先企業之一。

通過近幾年的快速發展，華天科技自主研發出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多項集成電路先進封裝技術和產品，目前已有封裝測試產品12大系列200多個品種，包括DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列。產能截止2014年達到106.96億塊（含西安、昆山）。

目前形成了以天水為基地，華天科技（西安）和華天科技（昆山）為前沿的集成電路產業發展布局，收購FCI后，在專利布局和國際化方面全面開花。

（未完待續，敬請期待！）