從“成本領先”到“技術領先”

半導體產業是一個國家攸關工業命脈的產業，是工業體系和科技水平的綜合體現。中國半導體產業長期以來落后于美日歐韓，作為電子組裝第一大國，2012年芯片進口金額高達1.3萬億人民幣，超越石油成為中國第一大進口商品。近年來，隨著國家政策扶持以及國家集成電路產業投資基金的設立，我國半導體產業發展迅猛，帶動了一大批半導體企業快速成長，這其中就包括半導體封測企業——華天科技。

華天科技在成本方面具有競爭優勢。一是水電氣費用，因為地處黃河中上游地區，水電價格低廉，動力費用低；二是華天科技在土地、能源、勞動成本及管理成本等方面均處于較低水平；三是華天科技能夠享受國家關于實施西部大開發的相關優惠政策和所得稅減免的優惠。

與此同時華天在交通運輸和市場信息方面有一定劣勢，但是華天科技通過航空、郵政、鐵路等多種方式，采用以點對面的方法，保證了產品和原材料的及時供應，將時間成本降低到了最小程度。并且通過在全國各地如江浙滬、珠三角、京津冀等地區設立銷售辦公室，直接面對客戶實時服務，在市場開拓和反饋方面彌補了短板。

起步階段華天科技的產品主要是面向中低端市場。從2003年底開始到2007年上半年，華天科技通過連續幾次大規模的技術改造后，使企業產能迅速擴大，品牌影響力和經濟效益迅速提高，連獲部省殊榮，實現了跳躍式發展。

對鳳凰來說，涅槃需要等候三百年；對華天科技來說，三年時間已經足夠。

這三年，華天科技經歷了初創階段的陣痛、發展市場的困頓、跨國企業的圍攻，一個民族電子品牌從誕生、成長、到成熟，該經歷的，它都經歷了，只用了短短三年時間！彼時，它已經成為國內同行內資及內資控股企業中名列三甲的集成電路企業。

鳳凰雖已涅槃重生，但又怎能一直屈居于低端市場。不論是為了打破外國企業對高端市場的壟斷、建立起我國自己完整的半導體產業結構、為國家安全和工業科技發展做出貢獻，還是為了企業自身能在這競爭激烈的環境中繼續生存、發展、壯大下去，華天科技決心借助資本市場的力量向高端市場發起沖擊。

華天科技募投資金項目將瞄準TSSOP、LQFP、QFN、BGA、MCM、FlipChip等中高端領域，以促進公司今后產業升級和獲取更高的毛利率。達產后增加產能6.4億塊，將有力提高自身的競爭實力。

在當時，國內公司的產品系列集中于中低端領域，競爭激烈，產品利潤低。更重要的是，封裝技術的發展趨勢是向高密度、高腳位、薄型化、小型化發展，由單芯片向多芯片封裝發展，由有引腳向無引腳封裝發展。外資企業由于掌握了高端封裝技術，占領了更多利潤更豐厚的市場。國內以華天科技、長電科技、通富微電、為代表的企業都在主動向中高端市場突破。

今年5月15日，《手機報》千里迢迢遠赴古城西安，來到位于國家級經濟技術開發區的華天科技，得到了華天科技先進封裝技術研究院西安分院院長謝院長的熱情接待。謝院長向《手機報》詳細介紹了華天科技的情況。

經謝院長介紹，正是得益于肖勝利董事長的高瞻遠矚，華天科技開始了飛躍式的發展。

“目前華天有五個部分，總部在天水，以框架封裝為主，華天科技天水以邏輯和數模混合電路為主，華天微電子以功率器件為主，有英飛凌這個級別的客戶在量產；西安主要是基板類封裝包括系統級封裝（SiP）和QFN、DFN以及FlipChipd封裝；CIS和指紋識別用的Trench和TSV在昆山；上海紀元微科工廠，有WLCSP和一些框架類封裝，收購的FCI（FlipChipInternational）在北美的封裝測試中心鳳凰城，是世界領先的WaferLevelPackage提供商。目前華天初步完成了國際化的戰略布局。”

據筆者了解，因2008年整個行業不景氣，華天科技多年來保持30%以上的增長率將面臨巨大考驗。公司在這種情況下，提出依靠科技創新、節能降耗實現產業突圍，同時伴隨著公司國際化戰略的不斷深入，區位劣勢的限制也越來越明顯。于是基于成本、交通、人才等綜合因素考慮，華天科技選擇在西安建立中高端封裝產品線。

但僅僅是這樣還無法在高端市場站穩腳跟，華天科技需要更加先進的技術支撐。于是華天科技將目光轉向擁有最先進技術和眾多關鍵專利的外資企業，先后收購了昆山西鈦微電子科技有限公司和美國FCI公司。昆山西鈦微電子科技有限公司為當時全球極少數幾個實現TSV（ThroughViaSilicon）量產的公司，而FCI公司擁有全球領先的Waferbumping技術，能夠提供嵌入式芯片封裝和3D系統級封裝等眾多解決方案，擁有多項專利。

同時，FCI擁有眾多的國際客戶群體和多元化的應用市場。管理層這一系列戰略布局和收購使華天科技在國際化戰略初步成型。“從全球范圍看華天科技是屬于產品線最完整的的封裝方案提供商之一，從封裝設計、仿真到框架、SiP、FlipChip、TSV封裝和測試以及物流服務，形成了完整的體系。”謝院長自豪地說到。

謝院長向《手機報》表示，華天科技從最簡單的功率器件到最復雜的SoC（如CPU）都有，“而在指紋識別封裝的TSV這一塊目前除了華天自己外目前就只有少數三四家有量產能力，所以高端指紋識別封裝目前是稀缺資源。”

晶方科技和精材科技手握WLCSP封測技術優勢也是蘋果iPhone指紋識別芯片封裝的供應商；東芝從筆記本電腦時代開始就在自己產品上搭載指紋識別，現在也是擁有WLCSP封測技術的IDM公司。正是由于高端指紋識別封裝資源TSV的稀缺，華天科技又迎來了再次達成跨越式發展的機會。

(未完待續，敬請期待！)