立德通訊副總經(jīng)理彭夏春表示：“無邊框的整個發(fā)展依賴于很多技術(shù)的進步，首先是顯示屏的發(fā)展；第二方面是背光；第三是材料選擇；第四也是很大的困難，目前我們的整機的配合；第五未來可能會出現(xiàn)一些專利方面的問題。無邊框的發(fā)展還得益于另外一個技術(shù)，就是2.5D。立德通訊目前做的2.5D產(chǎn)品已經(jīng)在批量出貨。”

以下為演講實錄。

現(xiàn)在越來越感覺手機成本的壓力很大，不管終端還是下游，大家都面臨很大的壓力。但是為什么現(xiàn)在手機的均價在上漲？也許是因為蘋果拉高了整個均價。從去年下半年開始行業(yè)并不是很景氣，需求量一直在萎縮。但是低價不再是唯一的競爭力。

大家為什么要換手機？可能有品牌效應。在產(chǎn)品非常雷同的時代，每個人在手機方面的體驗不斷提升，差異化的產(chǎn)品還會帶來更多的、更廣闊的空間。

立德通訊主要研發(fā)生產(chǎn)顯示屏和觸摸產(chǎn)品。

無邊框分為幾類：

第一類是光學原理的無邊框。

第二類是ID無邊框。

第三類是曲面屏無邊框。第三種受資源的限制，對我們的影響也很大。

因為第三種暫時受資源限制，還沒有辦法處理。現(xiàn)在大家會在一、二方面都有一些想法。是不是一、二也受到限制呢？這個創(chuàng)意應該很早就有了，從13年開始就有，但是遇到了很多的困難。它依賴于一些因素的進步。

光學原理的無邊框主要是利用我們的LCD本身的邊框，利用蓋板的折射率。通過全反射的方式能夠讓黑邊框的光學停在里面出不來。

無邊框的整個發(fā)展依賴于很多技術(shù)的進步。

首先是顯示屏的發(fā)展。我們之前做到1.8、1.4，現(xiàn)在1.0比較普遍。立德已經(jīng)有人在做預演，后續(xù)將到0.5。前段時間我跟一個LCD廠家在交流，將要開發(fā)0.4的邊框。

第二方面是背光。剛才有提到一些封膠的工藝的處理能夠讓漏光減少。

第三是材料選擇。材料一是硬度，二是造型，三是質(zhì)感。還有一個是2.5D的蓋板和良率及產(chǎn)能提升方面，蓋板的參數(shù)設計，光學設計與模擬，它主要是配置到顯示屏這塊，讓顯示屏的邊框能夠縮在里面。

第四也是很大的困難，目前我們的整機的配合。一方面是整機的厚度，因為畢竟通過折射的原理會受到影響。二是整機的裝配，是以打膠或者機殼卡位方式，但是這些是在理論上，在實際當中是有一些困難。這個方面努比亞的進步很快，他們有很深的摸索經(jīng)驗，值得我們?nèi)W習。

第五，未來可能會出現(xiàn)一些專利方面的問題。總體來看，無邊框技術(shù)正在逐漸發(fā)展，它到量產(chǎn)還有很大的空間，目前已初步制定了一定的狀態(tài)。

無邊框的發(fā)展還得益于另外一個技術(shù)，就是2.5D。立德通訊目前做的2.5D產(chǎn)品已經(jīng)在批量出貨。

2.5D會有什么困難呢？從模組方面，質(zhì)量的控制，另外就是蓋板產(chǎn)能，良率提升；以及貼合工藝。最關(guān)鍵的還是蓋板的參數(shù)設計，因為畢竟容易碎；另外還有外觀參數(shù)的美化與整機的配合。這些都需要我們在做2.5D的時候去體驗。

總體來看，消費者的心態(tài)變化，終端品牌的選擇，以及差異化思路；另外，顯示與觸摸技術(shù)的快速結(jié)合；原材料的突破，前端工藝的發(fā)展和技術(shù)參數(shù)的提升，最重要的還是手機的整機結(jié)構(gòu)。2.5D以及無邊框產(chǎn)品行業(yè)正在悄然興起，也面臨著全新的機會！