SamsungGalaxyS6Teardown&PhysicalAnalysisofKeyComponents
——逆向分析報告
發現和了解三星的技術路線和主要供應商
三星GalaxyS6智能手機擁有眾多IC芯片，我們在報告中一一列出，并為您精挑細選了最值得關注的內容，包括：先進封裝、MEMS和傳感器、RF和成像等。
本報告主要關注的內容如下所示：
MEMS和傳感器：
-指紋傳感器：第二代
-電子羅盤：市場上最小的新產品
-應用于光學防抖的陀螺儀：市場上最小的產品
-心率傳感器，顏色、環境光和接近傳感器：集成在智能手機中
三星GalaxyS6中的傳感器及其廠商情況
成像組件：
-前置和后置攝像頭模組
-閃光燈
先進封裝：
-三星Exynos處理器：先進的Package-on-Package(PoP)結構
-三星電源管理芯片：晶圓級封裝（焊盤最小間距）
RF模塊：
-5GWi-Fi和藍牙組合模塊：flip-chipBGASiP
精彩預覽：
三星GalaxyS6外觀尺寸和重量
三星GalaxyS6PCB板上的芯片列表（樣刊模糊化）
三星GalaxyS6PCB板上的芯片逆向
三星GalaxyS6中的光學防抖陀螺儀、電子羅盤、心率傳感器、指紋傳感器、顏色、環境光和接近傳感器
三星GalaxyS6的攝像頭模組
01月07日 18:14
