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手機(jī)結(jié)構(gòu)件

傳三星將推出“7模”全網(wǎng)通基帶芯片

   近幾年,三星Exynos系列處理器越做越大,風(fēng)頭甚至有蓋過(guò)高通的跡象。在歐洲等部分地區(qū)銷售的GalaxyS6和GalaxyNote5等旗艦機(jī)型,三星甚至可以完全拋棄高通。但遺憾的是,一旦碰到CDMA制式的網(wǎng)絡(luò),例如中國(guó)和北美地區(qū),三星卻不得不使用CDMA技術(shù)的奠基者——高通公司的基帶解決方案。

  近日有報(bào)道稱,三星已經(jīng)開發(fā)出了自家的第一款全網(wǎng)通基帶芯片“Shannon359”,網(wǎng)絡(luò)制式兼容TD-LTE、LTE-FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、CDMA1X以及GSM,即真正做到了“7模”全網(wǎng)通。

  實(shí)際上,除了蘋果和三星之外,目前幾乎所有的主流手機(jī)廠商都在使用聯(lián)發(fā)科的基帶芯片,他們推出了大量的“5模”(即兼容TD-LTE、LTE-FDD、TD-SCDMA、WCDMA以及GSM)雙4G的手機(jī),成功避開了高通在CDMA方面的專利。
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