不久前，指紋識(shí)別還是高端機(jī)型的專利。但轉(zhuǎn)眼之間，中低端機(jī)型也開始紛紛配置指紋識(shí)別?？磥?，指紋識(shí)別像攝像頭一樣成為手機(jī)標(biāo)配已經(jīng)是不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。
指紋識(shí)別這一風(fēng)口，也使得芯片設(shè)計(jì)行業(yè)出現(xiàn)了群雄并舉的局面。據(jù)粗略統(tǒng)計(jì)，目前指紋識(shí)別傳感器供應(yīng)商已達(dá)到40家左右，紛紛擾擾好不熱鬧！
通過向指紋識(shí)別模組廠的了解，目前指紋識(shí)別的解決方案主要分手機(jī)背面Coating（鍍膜）方式和前置蓋板方式兩種方案。
這兩種方案中，手機(jī)背面Coating方式出貨量大，基本各個(gè)供應(yīng)商都能支持。但是一提到前置蓋板方式的指紋傳感器，能夠量產(chǎn)的供應(yīng)商卻寥寥可數(shù)。目前，除了已經(jīng)在業(yè)界占有一定地位的匯頂之外，只有另一家“深圳信煒科技有限公司”(簡(jiǎn)稱：信煒)能夠達(dá)到量產(chǎn)供貨。這不禁使人倍感好奇“信煒”的來歷以及業(yè)內(nèi)前置蓋板難以普及的背后原因。
行業(yè)內(nèi)專家介紹說，現(xiàn)階段市面上流行背后Coating（鍍膜）方案，主要的原因：一是自從華為Mate7引領(lǐng)這個(gè)潮流開始，Coating方案的ID設(shè)計(jì)和硬件實(shí)現(xiàn)比較容易，產(chǎn)業(yè)鏈上下游也比較容易配合；二是要想實(shí)現(xiàn)前置玻璃蓋板，技術(shù)方面必須克服玻璃厚度帶來的信噪比難題。
前置蓋板的指紋傳感器需要置放在玻璃材料之下，才能和玻璃屏幕和諧一致，這樣就不可避免要求指紋傳感器信號(hào)能很好地穿透玻璃蓋板。而玻璃蓋板的厚度是希望越厚越好，因?yàn)樵胶竦牟ＡВ杀靖?，加工損耗更小，強(qiáng)度和可靠性更高。所以，能解決多厚的玻璃蓋板信號(hào)穿透和識(shí)別，是指紋芯片行業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。目前市場(chǎng)上，能夠支持厚玻璃蓋板的指紋芯片少之又少，尤其穿透厚玻璃蓋板（200微米-400微米甚至更厚）的指紋芯片開發(fā)，主要難度在于：
1）模擬電路的收發(fā)功率，需要做到足夠大；
2）信噪比壓制，需要比Coating方案提高至少兩個(gè)數(shù)量級(jí)；
3）指紋圖像由于信號(hào)減弱和在空間中的混疊帶來非常明顯的損失，需要通過算法進(jìn)行彌補(bǔ)，而算法的設(shè)計(jì)和開發(fā)，本身又是另外一個(gè)領(lǐng)域，鮮有芯片設(shè)計(jì)公司擁有強(qiáng)大的后端算法開發(fā)能力；
4）為了彌補(bǔ)玻璃厚度帶來的影響，封裝工藝需要進(jìn)行針對(duì)性的調(diào)整，成本，良率和產(chǎn)能都是個(gè)大考驗(yàn)。
因此在市面上有宣傳一個(gè)理論：電容式指紋芯片，400微米是理論上限，在不改變感應(yīng)原理的前提下，無法突破。
為了弄清楚信煒的技術(shù)水平，筆者采訪了信煒的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。得知他們之前已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)樣片中穩(wěn)定支持了260微米的藍(lán)寶石蓋板，得到的圖像通過批量測(cè)試，達(dá)到認(rèn)假率低于十萬分之一，拒真率在百分之一左右的水平。經(jīng)過兩次迭代，目前的封裝形態(tài)是常規(guī)LGA平鋪封裝，使得芯片的可靠性和成本達(dá)到最佳，穩(wěn)定性高。目前可以支持總體厚度300微米左右的穩(wěn)定信號(hào)穿透，確保客戶大批量投產(chǎn)。同時(shí)，芯片自帶的校準(zhǔn)機(jī)制，可以在模組出廠時(shí)就自動(dòng)適配最佳參數(shù)，保證高良率和性能的一致性。目前的實(shí)驗(yàn)樣片，已經(jīng)可以穩(wěn)定支持到330微米的厚度，最厚的貼片測(cè)試在380微米的厚度（本文提到蓋板厚度時(shí)，全部是指純玻璃，油墨和膠水另計(jì)），得到圖像如下：
信煒的團(tuán)隊(duì)在采訪中告訴我們，今年將實(shí)現(xiàn)400微米玻璃的穩(wěn)定穿透，實(shí)現(xiàn)300微米玻璃的穩(wěn)定量產(chǎn)，芯片仍然采用常規(guī)LGA平鋪封裝，保證可靠性和穩(wěn)定性。同時(shí)，從技術(shù)儲(chǔ)備，到工程支持，再到上游備貨，都已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)，準(zhǔn)備迎接前置玻璃蓋板方案的爆發(fā)！
信煒科技作為一家不久以前還默默無聞的公司，是如何能在芯片識(shí)別傳感器芯片快速崛起？筆者查詢了專利池，發(fā)現(xiàn)信煒指紋識(shí)別相關(guān)專利光是已經(jīng)公開的就達(dá)到33項(xiàng)！以一個(gè)新創(chuàng)公司的體量來說，技術(shù)儲(chǔ)備不可不說雄厚！
帶著好奇心，筆者采訪了信煒總經(jīng)理莫良華，探討信煒為何能如此快速崛起？
信煒總經(jīng)理莫良華回復(fù)說：“信煒是一家專注于技術(shù)的公司，公司成立后，根據(jù)市場(chǎng)窗口分析，直接定位跨過Coating方案去瞄準(zhǔn)蓋板和Underglass的解決方案，實(shí)現(xiàn)了跨越式的發(fā)展。任何發(fā)展，歸根結(jié)底都是人，而人是靠制度團(tuán)結(jié)的。從創(chuàng)業(yè)之初，信煒設(shè)立了兩個(gè)20%方案，全體員工持股20%以及每年提取利潤(rùn)20%直接分紅的制度。這個(gè)制度迅速團(tuán)結(jié)了一批業(yè)內(nèi)精英，大家?guī)е鵀樽约菏聵I(yè)奉獻(xiàn)和努力的精神，共同拼搏，一年干了別人兩年甚至三年的活才取得今天的成績(jī)！”
看了信煒總經(jīng)理的回復(fù)，不禁感嘆，在這個(gè)萬眾創(chuàng)業(yè)的時(shí)代，愿意踏實(shí)做技術(shù)，愿意分享利益聚人心的企業(yè)，終能有所得，有所成！
愿信煒科技在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)走得更遠(yuǎn)，更好！
