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觸摸屏論文

低成本量產的顯示屏技術 會顛覆整個產業嗎?

   柔性顯示技術給了設計師和消費者們巨大的想象空間同時,隨著市場一系列關于OLED的概念炒作,也讓資本對整個顯示產業再一次進行了深入的梳理,以圖能在這產業變革前后,尋找到更多投機機會。

  資本紛紛注入顯示產業鏈標的,不但讓近期相關的電子板塊股價漲勢喜人,當然也讓眾多的與顯示相關的材料與工藝等“高新技術”概念沉渣重新被這股洪流卷了起來,隨著泡沫浮出水面。

  以電子信息為基礎的顯示技術從一開始出現,就屬于橫跨光學、物理、化學等多個學科的邊緣技術,在幾十年的技術升級過程中,每個階段的突破都可能是由于在某一領域里出現了顛覆性技術。因此不管哪個領域里有點什么風吹草動,顯示產業鏈的相關企業和市場資本都會緊張一陣子。對于一些寧可錯過也不放過的投機資本來說,哪怕明知一些技術不成熟,也得早早“風投”一下。

  近期對手機用柔性OLED顯示技術的討論,也再次引發出了以印刷技術生產相關顯示屏的概念炒作,與之相關的印刷技術解決方案標的也成了業界圍觀的對象。比如,為韓國三星提供柔性OLED封裝設備的虧損企業Kateeva宣布,新一輪的募資(Series-E)總額達8800萬美金,比前一次由SamsungVentureInvestmentCorp領投的3800萬美金多出一倍多,此次募投的主力為包括京東方、賽伯樂投資集團、金浦產業投資基金、RedviewCapital及TCL創投在內的中國企業。

  再比如,廣東聚華印刷顯示技術有限公司(TCL旗下華星光電公司、天馬微電子股份有限公司共同注資)宣布與美國杜邦、日本住友化學、日產化學及美國柯狄等世界頂尖企業簽訂戰略合作協議,上述公司將全力支持聚華在印刷OLED技術開發中的材料以及工藝需求,為聚華量身定制相關研發設備,為聚華在印刷OLED技術領域的研發護航。

  目前Kateeva在OLED顯示屏的薄膜封裝和RGBCF彩色濾光片像素印刷上,已經成功為三星和LG組裝出了相關的噴墨打印裝置,打印精度可控制在+/-5μm的公并范圍內。此外,三星除了上面工序應用了Kateeva的噴墨打印技術外,還跟材料廠商在開發柔性基板制作上也采用類似的技術,而LG則一直在測試白色OLED發光層制作,也采用Kateeva的噴墨打印技術來組織生產,希望以更低的成本來生產OLED電視和OLED照明器件。

  不過嚴格意義上來說,除了LG有在試產大面積白色OLED+RGBWCF電視和單色OLED照明產品外,其它的所謂噴墨打印生產OLED的說法基本上是不成立的,因為不管是OLED還是LCD的生產過程中,都有很多工序是采用跟噴墨打印機一樣的系統來組織生產的。最明顯的就是LCD電視面板的液晶層和RBGCF彩色濾光片層制作,有很多廠商就是采用一樣的壓力噴射系統來制作,但沒有哪家LCD面板廠商聲稱自己是印刷式的LCD面板。

  歷史上討論用印刷的方式來生產顯示器件已經有過N次了,每次都能引起產業鏈的強烈反響,無外乎是以印刷方式組織生產的成本會十分低廉,特別是如果它能替代跟半導體工序一樣的鍍膜工藝。

  不過從顯示器件的發展歷史來看,最早的大規模量產工藝就是印刷工藝,因為不管是CRT、PDP,還是LCD顯示器、半導體元件的量產技術,它們的基礎仍然是在線路板技術上發展起來的。直到曝光技術的突破以及等離子蝕刻工藝出現后,電子電路的線寬尺寸也開始突破毫米級別,向微米級別升級,線路板技術、顯示器技術、半導體技術才在生產工藝上有了明顯的差別,開始在主要工序的量產技術上分道揚鑣,產生各自標簽明顯的專有量產技術。

  其中線路板的承載總線的電能,阻值線損控制嚴格,線寬要求較低,絕大多數的產品,都是采用原來的絲網印刷工藝制作完成。平板顯示器產品,多數以電壓驅動,加上一般需要透明的導電層,中小尺寸及分辨率較低的顯示產品仍采用原來的絲網印刷工藝來制作,大尺寸和高分辨率黑白顯示產品一般都采用了更精密的化學顯影、蝕刻的方式,替代絲網印刷工序來完成主電路電極的制作,而更精細的彩色顯示產品則采用了半導體鍍膜技術結合等離子蝕刻工藝的方式,把主電路驅動電極及貯能的半導體結構生產出來。而尺寸越來越小的半導體器件,除了僅有的一些外圍電阻還會采用印刷或化學蝕刻工藝制作外,核心電路和功能結構,絕大部分都是采用半導體鍍膜技術結合等離子蝕刻工藝的生產技術。

  而從太陽能技術的興起開始,產業界慢慢有了模糊上面三類大的工藝界限的炒作機會。因為太陽能面板的生產技,組合了線路板、顯示器的背板和半導體等離子蝕刻三類主流的生產工藝,而設備廠商在開發顯示器的量產設備之前,一般也愿意在太陽能面板量產上先行驗證,并且兩者的基板尺寸、設備尺寸都比較相近,因此,很多太陽能的量產技術也開始被有意無意地升級為顯示器的量產技術,混淆其中的差別,讓一些投資客和設備廠商獲得資訊差異帶來的豐富利益。

  不過從最原始的低成本印刷材料加法成型工藝,慢慢轉化為高成本的半導體鍍膜蝕刻材料減法成型工藝,不但材料的用量成倍增加,設備精度的提升也讓設備投資資本出現了翻天覆地的變化。不管是從生產難度還是投資規模方面考慮,投資資本和從業人員做夢都想能把這個現狀逆轉回去。既能滿足精度要求,又能低成本實現大尺寸規模生產的噴墨打印技術出現,很快成了行業實現夢想最大希望,不管是材料廠商還是設備廠商,都積極投入到把噴墨打印技術移植到電子行業的量產工藝中。

  噴墨打印技術能夠用很少的材料,形成很薄很均勻的涂層,輕易的實現涂層柔性化,這對生產成本和器件輕薄越來越鐘情的電子行業來說,無疑是最理想的工藝選擇。然而現實總是讓人十分無奈,噴墨打印技術并沒有真正的成為電子行業的主流生產技術,特別是在功能器件的制作上,除噴墨打印技術沒有半導體鍍膜技術結合等離子蝕刻工藝的組合那種嚴格控制功能層的物理參數能力外,在大幅面的生產效率上,遠低于傳統的化學顯影、蝕刻工藝也是噴墨打印技術的弱項。

  希望在OLED的生產工藝中,能全部用上噴墨打印技術,除了上面這些功能層都是整幅面完全涂布或打印線路尺寸精度要求不嚴,只要材料技術突破就能實現外,RGB發光粉的圖形排列十分類似傳統RGBCF濾光片,也是行業誤認為可以輕松把傳統半導體鍍膜技術結合等離子蝕刻工藝組合,轉換為類似噴墨打印傳統RGBCF濾光片工藝的原因。可是,現實的情況仍然跟前面提到的相似,RGB發光粉仍屬于功能器件的一部分,需要嚴格控制功能層的物理參數來保證產品本身與批次間的均勻一致性。由于RGB發光粉圖案的非連續性這對間斷操作噴墨頭來說,隨著時間的打印效果衰減與隨機噴墨頭堵塞,會讓OLED器件產能致命的品質缺陷。噴墨打印技術已經應用十幾年了,上述的技術障礙就是在最普通的墨水打印上,至今仍沒有完全攻克。

  整個電子行業發展到今天,線路板、顯示器、半導體、太陽能四大元器件的線路結構制作工藝原理仍然是一致的,生產過程中的材料類別也有很多重疊部分。如果只是從這些表面的技術分類來看,確實有很多可以互相通用的工藝存在,要在市場上真正的分辨出其中的核心技術價值,不要說外圍的投資者難以弄清楚,就是從事這部分生產的企業也經常做出錯誤的判斷。
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